[实用新型]散热风扇的框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种框架，特别是涉及一种散热风扇的框架。

背景技术

参阅图1，现有散热风扇11的使用方式，是先锁合于一散热鳍片12上，再将该散热鳍片12紧密地贴合于一电路板13的一芯片131上。借此，使该芯片131运作时产生的热能由该散热鳍片12吸收传导，再经由该散热风扇11产生的气流对该散热鳍片12降温，以达到使该芯片131散热的作用。 

然而，该散热风扇11仍存在以下缺点：(1)该散热风扇11组装时，需要先将以塑料材质制成的扇叶113与壳座112进行锁合，同时需要于壳座112上开设锁合孔110，以与该散热鳍片12锁合，使得该散热风扇11的制作及组装程序繁复；(2)该散热风扇11组装完成后，需再与该散热鳍片12锁合，整体的组装手续同样繁杂。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种可以简化散热设备的元件及组装程序的散热风扇的框架。

本实用新型散热风扇的框架，用以安装一个扇叶单元，该散热风扇的框架包含一个壳座，以导热材质制成并围绕出一个容置空间、一个基板，以导热材质制成并连设于该壳座上且封挡该容置空间的一侧，该基板包括一个位于中心处的安装孔、多个互相间隔且环绕该安装孔的卡制孔，及多个互相间隔且环绕所述卡制孔的出风口。一个轴座，以导热材质制成且可拆离地卡设于该基板上并供该扇叶单元设置，该轴座包括一个插设于该基板的安装孔且用以安装该扇叶单元的轴管部、一个由该轴管部的外周面径向向外延伸且与该基板互相间隔的板体部，及多个由该板体部往该基板的方向延伸且分别对应伸置于所述卡制孔的卡钩部。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进 一步实现。

较佳地，前述散热风扇的框架，其中该基板还包括一个供该轴座的轴管部设置的安装部，及多个由该安装部向外延伸并连接于该壳座上的连接部，每一个出风口是由该安装部、二相邻连接部，及该壳座所围绕界定，该安装孔及所述卡制孔是形成于该安装部上。

较佳地，前述散热风扇的框架，其中该框架还包含一个夹置于该基板与该轴座的板体部间的减震件。

本实用新型的有益效果在于：通过该轴座是可拆离地卡设于该基板上，因此能提升组装效率，再通过该框架的整体皆是以导热材质制成，大幅提升导热效率，因此使用本实用新型的框架，即可不需再另外设置散热鳍片，有效节省物料及组装成本。

附图说明

图1是一立体分解图，说明现有散热风扇的使用方式；

图2是一立体分解图，说明本实用新型散热风扇的框架的一第一实施例；

图3是一立体图，辅助说明图2中各组件的组合态样；

图4是沿图3中Ⅳ-Ⅳ线的一剖视图，辅助说明图3中一基板及一轴座间的配置关系；

图5是一立体分解图，说明该第一实施例的另一种态样；

图6是沿图5中Ⅵ-Ⅵ线的一剖视图，辅助说明图5中各元件的组合态样；及

图7是一剖视图，说明本实用新型散热风扇的框架的一第二实施例。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。

参阅图2与图3，本实用新型散热风扇的框架的一第一实施例，用以安装一扇叶单元(图未示)，该框架包含一以导热材质制成并围绕出一容置空间21的壳座2、一以导热材质制成并连设于该壳座2上且封挡该容置空间21的一侧的基板3，及一以导热材质制成且可拆离地卡设于该基板3上的轴座4。于本实施例中，该壳座2与该基板3是 以导热金属制成，而该轴座4是以导热塑料制成。

参阅图2与图4，该基板3包括一供该轴座4设置的安装部31、多个由该安装部31向外延伸并连接于该壳座2上的连接部32、一位于该安装部31的中心处的安装孔33、多个互相间隔地位于该安装部31上且环绕该安装孔33的卡制孔34，及多个互相间隔且环绕所述卡制孔34的出风口35，每一出风口35是由该安装部31、二相邻连接部32，及该壳座2所围绕界定。

该轴座4包括一插设于该基板3的安装孔33且用以安装该扇叶单元的轴管部41、一由该轴管部41的外周面径向向外延伸且与该基板3互相间隔的板体部42，及多个由该板体部42往该基板3的方向延伸且分别对应伸置于所述卡制孔34的卡钩部43。