[实用新型]胶材储存瓶和涂胶机有效
申请号: | 201420857937.6 | 申请日: | 2014-12-30 |
公开(公告)号: | CN204289545U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 全威;张家豪 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王静 |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 储存 涂胶 | ||
技术领域
本实用新型涉及封装技术领域,尤其涉及涂胶机和其的胶材储存瓶。
背景技术
有机电致发光器件(OLED)具有功耗低、轻便、亮度高、视野宽以及高的对比度和反应速度快等特点。此外,其还能够很好地实现柔性显示。虽然OLED近年来得到很好地发展,但是仍然有很多问题需要解决。如何更好地对OLED进行封装来延长其使用寿命就是其中的关键问题之一。在OLED的传统封装中,一般是通过紫外固化环氧树脂进行封装。在OLED器件的封装过程中,常常需要大范围地涂布环氧树脂胶黏剂,以贴合各层基板。为了提高生产效率,通常使用涂胶机来进行所述涂布步骤。一般地,涂胶机或涂胶组件包括涂胶针头和胶材储存瓶。
目前,胶黏剂在放入胶材储存瓶中之前需要进行脱泡处理。但是,由于脱泡效果以及脱泡后的胶材放入到胶材储存瓶中的过程时间间隔较长等原因,在胶材中容易出现气泡,进而影响了封装效果,在封装的器件中出现斑点(mura)、黑点等现象。
有鉴于此,确有需要提供一种能够至少部分地解决上述问题的新的胶材储存瓶和涂胶机。
实用新型内容
本实用新型的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
在本实用新型的实施例中,提供胶材储存瓶,至少部分地用于减少胶黏剂的气泡的数量、提高涂胶效果。
在一个方面中,提供了一种胶材储存瓶,所述胶材储存瓶包括容纳胶材的容纳部,所述容纳部与设置在胶材储存瓶外面的用于涂覆胶材的涂胶部件连通,其中,所述容纳部内设置有磁子且放置在磁力搅拌器上。
在一个示例中,所述磁力搅拌器是加热磁力搅拌器。
在一个示例中,所述胶材是框胶和/或填充胶。
在一个示例中,所述胶材是热固化型的,且由磁力搅拌器进行的对胶材的加热温度控制在0-40℃的范围内。
在一个示例中,所述容纳部至少设置有加压管路、抽气管路和出胶管路。
在一个示例中,所述加压管路和抽气管路设置在容纳部的顶部或上部,且所述加压管路和抽气管路上分别设置有加压阀门和抽气阀门。
在一个示例中,所述胶材储存瓶还包括位于容纳部的顶部上的瓶盖,所述加压管路和抽气管路通过一个共同的管子穿过该瓶盖插入容纳部内。
在一个示例中,所述容纳部内还设置有分子筛。
在一个示例中,所述涂胶部件是涂胶针管。
在一个示例中,所述出胶管路设置在所述容纳部的下部位置处,并设置有与涂胶部件连通的出胶口阀门。
在一个示例中,所述胶材储存瓶用于半导体器件的封装。
优选地,所述胶材储存瓶用于OLED器件的封装。
在本实用新型的另一方面中,提供了一种涂胶机,包括涂胶部件和上述的胶材储存瓶。
在一个示例中,所述涂胶部件是涂胶针管。
根据本实用新型的实施例所提供的胶材储存瓶和涂胶机,至少部分地能够减小胶黏剂的气泡的数量、提高涂胶效果。具体地,其具有以下优点:
1)在涂胶机内部完成胶材脱泡工作,减少涂胶过程产生的气泡问题;
2)脱泡后的胶材可以很快地被使用,最大程度地保留或保持了脱泡效果;
3)对胶材进行加热,增加了胶材的流动性,使涂胶工作更加流畅;
4)设置分子筛,可以吸收胶材中残留的水分,降低了OLED器件由于水汽导致的受损风险。
附图说明
本实用新型的这些和/或其他方面和优点从下面结合附图对优选实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本实用新型的实施例的涂胶机中的胶材储存瓶的结构视图。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图1,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中,相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本实用新型实施方式的说明旨在对本实用新型的总体发明构思进行解释,而不应当理解为对本实用新型的一种限制。
如之前所述可知,涂布胶黏剂的技术是目前在诸如OLED器件的半导体器件封装的主要方式之一。所述胶黏剂主要包括以下两种:框胶和填充胶。然而,由于这两种胶材都可能含有气泡,造成相应的封装后的器件容易出现mura等,影响了相应的器件的品质。
在本实用新型中,为了至少部分地解决上述问题,提供了一种用于涂胶机的新型的胶材储存瓶。通常,涂胶机包括胶材储存瓶和与胶材储存瓶配合的涂胶部件(未示出)。具体地,该涂胶部件可以是诸如涂胶针管的能够涂覆胶材的部件。该涂胶针管与胶材储存瓶连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
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