[实用新型]一种挑线装置的顶卡机构

说明书

技术领域

本实用新型属于智能卡制作设备技术领域，尤其涉及一种挑线装置的顶卡机构。

背景技术

随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，同时人们也一直在寻找各种便捷的交流媒介，从早期的磁卡到后来的存储卡、逻辑加密卡以及现在很多领域正在使用的接触式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人们的生活中还发挥着不可替代的作用。但是，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的缺点，例如，接触式智能卡与卡机间的磨损大大缩短了其使用寿命。而非接触式智能卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡。鉴于这种情况，集合了接触式智能卡与非接触式智能卡两者的优点的双界面卡应运而生，而且市场上对双界面卡的需求也越来越大。

现有技术中，生产双界面卡的方法一般包括以下步骤：

第一步，在内置有天线的双界面胚卡上铣槽出芯片槽位，芯片槽位内露出内置天线；

第二步，以卡片底部作为基准尺寸固定卡片，由机械手从上向下挑起卡片内的天线的线头；

第三步，自动机械手将挑起的线拉起；使线头长度达到焊接所需要的长度；

第四步，机械手将两个天线头理直，使两个天线头均垂直于卡片；

第五步，两个天线头与芯片上的焊点分别焊接，再进行封装，如此即完成了双界面卡的制造。

其中，上述的第二步中，由于以卡片底部作为基准尺寸，而卡片内的天线在制作时本身存在一定的误差，从而造成机械手在挑线时不能挑出线头，或是能全部挑出但又在线头底部留下痕迹造成成品卡片的外观问题致使合格率较低、原料浪费。由此可见，现有技术的卡片理线与铣槽的方法存在以下技术问题：效率较低、产品的合格率较低、浪费原料。

有鉴于此，本实用新型旨在提供一种挑线装置的顶卡机构，其能够增加定位的稳定性，降低了挑线过程中的不良率，减少了原料的浪费，提高了产品的合格率，提高了生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种挑线装置的顶卡机构，其能够增加定位的稳定性，降低了挑线过程中的不良率，减少了原料的浪费，提高了产品的合格率，提高了生产效率。

为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种挑线装置的顶卡机构，包括盖板、用于支撑所述盖板的支撑板和气缸，所述气缸位于所述盖板下方，所述气缸和所述盖板之间设置有用于放置卡片的托板，所述盖板上设置有用于实现卡片定位的卡片定位机构和用于露出卡片上的芯片槽位的第一通孔。

作为本实用新型挑线装置的顶卡机构的一种改进，所述卡片定位机构包括挡块和纠偏机构，所述挡块和所述纠偏机构共同形成用于容置卡片的容置空间。

作为本实用新型挑线装置的顶卡机构的一种改进，所述盖板的背面设置有凸起块和设置于所述凸起块两侧的条形凹槽，所述挡块设置为两块，其中一个所述挡块设置于所述凸起块上并且位于卡片的左侧，另一个所述挡块设置于其中一个所述条形凹槽内且位于所述卡片的上侧；所述纠偏机构设置为两个，其中一个所述纠偏机构设置于另一个所述条形凹槽内且位于所述卡片的下侧，另一个所述纠偏机构设置于所述凸起块上且位于所述卡片的右侧。

作为本实用新型挑线装置的顶卡机构的一种改进，所述盖板上还设置有第二通孔，所述纠偏机构包括纠偏导轮、座体、轴体和插块，所述座体穿设于所述第二通孔内，所述纠偏导轮设置于所述轴体上，所述轴体轴接于所述座体上，所述插块插设于所述轴体和所述第二通孔的内表面之间。

作为本实用新型挑线装置的顶卡机构的一种改进，所述座体包括设置有轴接孔的轴接部和设置于所述轴接部两侧的安装部，所述安装部上设置有安装孔，所述安装部设置于所述盖板的正面，所述轴接部穿设于所述第二通孔内，并且所述轴接部的下侧末端与所述盖板的背面平齐。

作为本实用新型挑线装置的顶卡机构的一种改进，其中一个所述纠偏机构还包括限位座，所述限位座设置于所述盖板的背面，所述限位座包括安装座和拱起部，所述安装座设置于所述拱起部的两侧，所述纠偏导轮位于所述拱起部和所述安装部之间。

作为本实用新型挑线装置的顶卡机构的一种改进，所述纠偏导轮穿设于连接轴的两端，所述连接轴穿设于所述轴接部内。

作为本实用新型挑线装置的顶卡机构的一种改进，所述顶卡机构还包括底板，所述底板设置于所述支撑板的下方。