[实用新型]一种微功率无线模块有效
申请号: | 201420858425.1 | 申请日: | 2014-12-30 |
公开(公告)号: | CN204615817U | 公开(公告)日: | 2015-09-02 |
发明(设计)人: | 尹本勋 | 申请(专利权)人: | 南昌市科陆智能电网科技有限公司 |
主分类号: | H04B1/40 | 分类号: | H04B1/40 |
代理公司: | 深圳国鑫联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人: | 邓扬 |
地址: | 330000 江西省南昌市高新技术产*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 无线 模块 | ||
1.一种微功率无线模块,其特征在于,包括壳体和位于所述壳体内的PCB主板,所述PCB主板包括天线、模拟收发信机、微处理器和用于向所述微功率无线模块供电的电源控制电路;所述模拟收发信机包括接收发射公共滤波电路、接收发射转换电路、接收滤波电路、发射滤波电路和单片收发信集成电路;所述天线接收的射频信号经过所述接收发射公共滤波电路,再经过所述接收发射转换电路传送至所述接收滤波电路,所述接收滤波电路将所述射频信号传送至所述单片收发信集成电路,所述单片收发信集成电路将所述射频信号解调出数据指令,并将所述数据指令传输至所述微处理器,所述微处理器根据所述数据指令获取信息数据,并将所述信息数据传输至所述单片收发信集成电路,所述信息数据经过所述单片收发信集成电路调制为射频信号,该射频信号经过所述发射滤波电路进行阻抗变换和滤波,再经过所述接收发射转换电路,通过所述接收发射公共滤波电路到所述天线,向空中发送。
2.根据权利要求1所述的微功率无线模块,其特征在于,所述发射滤波电路包括由第四电感、第五电感、第六电容组成的低通滤波器和由第一电感、第六电感和第四电容组成的阻抗匹配电路;所述第四电感的一端与所述第五电感的一端连接,所述第六电容连接于所述第四电感和所述第五电感连接线之间;所述第四电容的一端与所述第六电感的一端连接,所述第四电容的另一端与所述第一电感的一端连接;所述第五电感的另一端与所述第四电容的另一端连接。
3.根据权利要求2所述的微功率无线模块,其特征在于,所述射频信号从TX1端口进入所述发射滤波电路,经过所述第六电感、所述第六电容、所述第五电感和所述第四电感滤除无用信号后从TX端口输出。
4.根据权利要求1所述的微功率无线模块,其特征在于,所述单片收发信集成电路采用SI4438;单片收发信集成电路包括接收单元和接收基带 处理单元;所述接收单元包括低噪声放大电路、接收混频电路和接收中频滤波器;射频信号从所述单片收发信集成电路的2脚REXP端和3脚REXN端输入,经所述低噪声放大电路进行放大,放大后的高频信号传送到所述接收混频电路,所述接收混频电路将所述高频信号与本振信号进行混频输出中频信号,所述中频信号经过所述接收中频滤波器传送至所述接收基带处理单元,所述接收基带处理单元将所述中频信号解调输出数据包,所述数据包通过所述单片收发信集成电路的11-15脚SPI接口输出。
5.根据权利要求1所述的微功率无线模块,其特征在于,所述单片收发信集成电路采用SI4438;所述单片收发信集成电路包括发射单元和发射基带处理单元,来自微处理器的基带信号通过所述单片收发信集成电路的11-15脚SPI接口传送到所述发射基带处理单元,所述发射基带处理单元将所述基带信号调制成中频信号,所述中频信号传送至所述发射单元,所述单片收发信集成电路的4脚TX输出射频信号。
6.根据权利要求5所述的微功率无线模块,其特征在于,所述发射基带处理单元包括高斯滤波器和FSK调制电路;所述高斯滤波器压缩所述基带信号带宽,再传送到所述FSK调制电路,所述FSK调制电路将所述基带信号与内部的中频信号进行调制,产生中频信号,并将所述中频信号传送至所述发射单元。
7.根据权利要求5所述的微功率无线模块,其特征在于,所述发射单元包括发射中频放大电路和发射混频电路;所述中频信号经所述发射中频放大电路放大,再传送至所述发射混频电路,所述发射混频电路将中频信号与高频信号进行混频,输出射频信号,所述射频信号经射频功率放大器放大,从单片收发信集成电路的4脚TX输出。
8.根据权利要求1所述的微功率无线模块,其特征在于,所述单片收发信集成电路采用SI4438,所述单片收发信集成电路16脚与17脚之间外 挂第一石英晶体,所述第一石英晶体与所述单片收发信集成电路内部电路组成用于提供频率基准参考的基准频率振荡器。
9.根据权利要求8所述的微功率无线模块,其特征在于,所述单片收发信集成电路还包括锁相环频率合成器,所述锁相环频率合成器与所述基准频率振荡器组成所述模拟收发信机的振荡信号源。
10.根据权利要求8所述的微功率无线模块,其特征在于,所述第一石英晶体的负载电容集成在所述单片收发信集成电路内部,所述微处理器控制调整所述负载电容的容量。
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