[实用新型]一种双色LED灯珠和基于该灯珠的灯带

说明书

技术领域

本发明创造涉及LED灯技术领域，特别涉及一种双色LED灯珠和基于该灯珠的灯带。

背景技术

随着电子半导体技术的发展，越来越多的照明场合采用LED灯具来取代传统照明灯具。由于照明场合多种多样，LED灯具的结构也多种多样。在一些特殊的照明场合，需要LED灯珠能够实现多色发光，例如多彩的LED灯带。要实现LED灯珠能够多色发光，则LED灯珠至少需要具有两种不同颜色的芯片（即双色LED灯珠），通过控制两个芯片分别单独发光或者快速交错发光来实现灯珠发出的不同的颜色的效果。

目前的，对于双色LED灯珠而言，尽管其具有两颗LED灯珠，其基本封装结构还是和传统的LED灯珠结构一样：为每颗芯片设置一对焊盘（包括正极焊盘和负极焊盘），然后在焊盘上成型灯杯并将晶体固定于杯腔中，然后覆胶成型。然而，目前这种结构存在诸多弊端:（1）由于每个灯珠需要两对焊盘，而双色LED灯珠的两个晶片之间靠得非常近，这就要求两对焊盘也要靠得比较近，而焊盘是由一整片的导电基板冲切而成的，冲切难度大，而后注塑灯杯时必须两对焊盘都非常精确的落入于对应的杯腔中，如有稍有偏差可能导致后期的焊线错误，注塑精度要求很高，难度大；（2）由于具有四个引脚，封装成功后进行分拣时需要分别连接不同的引脚进行分拣，分拣效率低；（3）每个灯珠最终形成四个引脚，利用灯珠加工成灯带时需要四次焊接，效率较低。

发明内容

本发明创造的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种具有新封装结构的双色LED灯珠，从而能够有效的降低生产难度，提高生产效率。

本发明创造的目的通过以下技术方案实现：

提供了一种双色LED灯珠，包括导电基板和注塑成型于导电基板的灯杯，所述导电基板分割为相互分离的一个A焊盘和一个B焊盘，所述灯杯包括两个相互独立的杯腔，所述A焊盘和B焊盘在两个杯腔中均形成裸露部，所述A焊盘部分裸露于杯体外侧以形成A极引脚，所述B焊盘部分裸露于杯体外侧以形成B极引脚；其中一个杯腔中设置有第一LED晶体，另一个杯腔中设置有第二LED晶体，所述第一LED晶体和第二LED晶体的发光颜色不同，所述第一LED晶体阳极与其所处杯腔中的A焊盘的裸露部连接，阴极与其所处杯腔中的B焊盘的裸露部连接，所述第二LED晶体阳极与其所处杯腔中的B焊盘的裸露部连接，阴极与其所处杯腔中的A焊盘的裸露部连接，两个杯腔中均注入有覆盖所述第一LED晶体或第二LED晶体的封装胶体。

其中，所述A焊盘和/或B焊盘的底面裸露于所述杯体底部。

其中，两个杯腔当中，一个杯腔注入的封装胶体混合有第一荧光粉，另一杯腔注入的封装胶体未混合荧光粉或者混合有第二荧光粉，所述第一荧光粉和第二荧光粉颜色不同。

其中，两个杯腔的形状和大小一致，第一LED晶体和第二LED晶片的功率大致一致。

提供一种多彩LED灯带，包括柔性线路板，所述柔性线路板上设置有上述的双色LED灯珠，所述柔性线路板形成有可通交流电的导电回路，所述双色LED灯珠串联于所述导电回路中，从而使得该导电回路通正向电流时第一LED晶体被点亮，该导电回路通反向电流时第二LED晶体被点亮。

其中，包括由至少一个所述的双色LED灯珠构成的LED灯组，相邻LED灯组之间串联有电阻。

其中，所述柔性电路板分为至少两个次级带区，相邻次级带区的连接处设置有给所述导电回路通电的连接焊点，所述连接焊点固定于这两个相邻的次级带区。

还提供一种用于封装上述的双色LED灯珠的工艺，其特征在于包括：

冲切步骤：对导电基板冲切形成阵列排列的灯位，每个灯位形成有一个注胶孔，每个注胶孔使其所属的灯位内的导电基板分隔为所述相互独立的A焊盘和B焊盘；

注塑步骤：在所述导电基板上注塑成型所述灯杯，所述灯杯包括成型于所述注胶孔的杯体和成型于所述基板的横隔条，所述横隔条将所述杯体的内腔分隔为两个相互独立的杯腔，所述A焊盘和B焊盘在两个杯腔中均形成裸露部；

固晶步骤：在灯杯的一个杯腔中的A焊盘/B焊盘的裸露部上固定所述第一LED晶体，在灯杯的另一个杯腔的A焊盘/B焊盘的裸露部上固定所述第二LED晶体；焊接跳线使第一LED晶体阳极与其所处杯腔中的A焊盘的裸露部连接，阴极与与其所处杯腔中的B焊盘的裸露部连接，并使第二LED晶体的阳极与其所处杯腔中的B焊盘的裸露部连接，阴极与与其所处杯腔中的A焊盘的裸露部连接；

点胶步骤：在两个杯腔中注入封装胶体并烘烤。