[实用新型]表面传感芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及表面传感芯片封装结构与工艺，具体是涉及一种表面传感芯片封装结构。

背景技术

表面传感芯片或表面感应芯片，如指纹识别表面传感芯片、触摸型表面传感芯片等因其简便、实用性，应用领域不断拓展。功能逐渐强大的智能终端设备，也开始搭载越来越多的表面传感芯片，然而，现在的设备对于封装器件短小轻薄有较高的要求，搭载的此类表面传感芯片的封装体积也必将追求最小化。

但是，传统的表面传感芯片通常采用线焊工艺将表面传感芯片与基板相连，具体结构为：表面传感芯片具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；表面传感芯片的第一表面上具有感应区及若干个焊垫，焊垫与感应区之间电性连接；基板上具有与表面传感芯片对应的第二焊垫，表面传感芯片与基板相连时，表面传感芯片第一表面的焊垫与基板上对应的第二焊垫通过焊线电连接。这种形式的表面传感芯片封装结构，表面传感芯片和基板的打线很容易受到挤压而断裂，且打线上方不可再 放置其他介质层，影响了产品的封装良率，也降低了产品的可靠性。由于焊线工艺的限制，此工艺完成的表面传感芯片封装厚度较大，无法满足封装体积追求最小化的要求。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种表面传感芯片封装结构，该封装结构能够降低封装厚度，满足表面传感芯片小型化发展的要求；该封装结构中传感芯片外围设有塑封层，能够提高传感芯片的可靠性；该封装结构便于结合其他功能芯片或基板，增强芯片的使用功能。该制作方法利用晶圆级芯片尺寸封装技术，先进行整体封装，再将晶圆切割成单颗芯片，降低了生产成本。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种表面传感芯片封装结构，包括具有相对的第一表面和第二表面的表面传感芯片，所述第一表面具有感应区和位于所述感应区周边的若干个焊垫，若干个所述焊垫与所述感应区电性连接；所述第一表面上形成有暴露所述感应区的第一塑封层；所述第二表面上与每个所述焊垫相对的位置形成有第一开口，所述第二表面和所述第一开口的内壁上形成有暴露出所述焊垫的绝缘层，所述绝缘层上形成有电连接所述焊垫暴露部分的金属布线层；所述金属布线层外形成有保护层。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一塑封层遮盖住所述感应区，遮盖住所述感应区的第一塑封层具有设定厚度。

作为本实用新型的进一步改进，暴露出的所述感应区上设有保护盖。

作为本实用新型的进一步改进，所述保护层为第二塑封层或绝缘防护层。

作为本实用新型的进一步改进，另设有一个或多个功能芯片，所述功能芯片与所述第二表面上的金属布线层电连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述保护层为所述第二塑封层时，所述功能芯片固设于所述第二表面上的绝缘层与第二塑封层之间，且所述功能芯片通过线焊的方式与所述第二表面上的金属布线层电连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述功能芯片通过倒装焊的方式与所述第二表面上的金属布线层电连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二表面的所述保护层上设有若干与所述金属布线层连接的焊料凸点，所述焊料凸点用于电连接外部器件。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属布线层的材料为铜或铝或镍或金或钛或合金。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一开口为凹槽或凹槽与孔的组合或直孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种表面传感芯片封装结构，通过在表面传感芯片的第二表面上形成与第一表面的焊垫相对的第一开口，并在第二表面和第一开口内形成绝缘层和金属布线层，能够将表面传感芯片第一表面的焊垫的 电性引到表面传感芯片的第二表面，这样，在连接外部器件时(基板或功能芯片)，可以通过焊料凸点与焊盘的倒装焊工艺，代替打线的线焊工艺，因此，能够达到缩小表面传感芯片的封装体积，满足表面传感芯片小型化发展的要求的目的。该封装结构对表面传感芯片的外围进行塑封或设置绝缘防护层，进一步增加了芯片的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例1步骤a所述的晶圆结构示意图；

图2为本实用新型实施例1步骤b后的晶圆结构示意图；

图3a为本实用新型实施例1步骤d后形成的第一开口为凹槽的晶圆结构示意图；

图3b为图3a中A-A'向剖面结构示意图；

图4为本实用新型实施例1步骤e中形成绝缘层后的晶圆结构示意图；

图5为本实用新型实施例1步骤e中暴露出焊垫后的晶圆结构示意图；

图6为本实用新型实施例1步骤f后的晶圆结构示意图；