[实用新型]射频头与电路板的安装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种射频头与电路板的安装结构。

背景技术

目前，在通讯和相关技术领域，射频头安装在电路板上的方法如图1所示，射频头1的馈线3穿过电路板2上的焊盘通孔4(图中未示出)，焊料5(图中未示出)置于焊盘通孔4的内部。这种焊接结构使得射频头1的馈线3有一部分露出在电路板2的焊盘通孔4外部，因此，当将焊接好的射频头1再安装在其它电路板上时，为了保持安装后其它电路板表面的平整性，往往需要预先在其它的电路板上预留一个孔，再将射频头1上露出的馈线3部分置于该预留的孔中。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种新的射频头与电路板的安装结构，避免焊接后射频头的馈线露出在电路板的焊盘通孔的外部，从而使得再将焊接好的射频头安装在其它电路板上时，不再需要在其它电路板上打孔，就能保持安装后其它电路板表面的平整性。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种射频头与电路板的安装结构，包括射频头与电路板，所述射频头与所述电路板通过焊料焊接在一起，所述射频头与所述电路板的焊点位于所述电路板的内表面及焊盘通孔内部；所述内表面为所述电路板与所述射频头相接触的面；所述射频头的馈线不超过电路板的外表面，所述外表面为与所述内表面相对设置的面。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，将焊料填充在电路板的内表面及焊盘通孔内部，同时控制射频头的馈线不超过电路板的外表面，这种安装结构既有效地增大了射频头与电路板的焊按面积，也避免了焊料与射频头的馈线超出电路板的外表面，从而使得电路板的外表面保持平整，保证了将安装好的射频头与电路板二次焊接到其它电路板上时，两者焊接面的平整性。

进一步地，所述焊盘通孔内部填充的焊料高度为所述焊盘通孔总深度的75％，所述焊盘通孔的总深度为所述电路板的厚度。将焊盘通孔中填充的焊料高度的设置为75％，是为了更好地实现射频头与电路板的稳定连接。

进一步地，所述射频头的馈线插入所述焊盘通孔内部的深度为所述焊盘通孔总深度的50％，所述焊盘通孔的总深度为所述电路板的厚度。避免了射频头的馈线超出电路板的外表面，从而使得电路板的外表面保持平整，进一步保证了将安装好的射频头与电路板二次焊接到其它电路板上时，两者焊接面的平整性。

进一步地，所述电路板的内表面的焊料层高度小于或等于所述焊盘通孔总深度的5％，所述焊盘通孔的总深度为所述电路板的厚度。电路板的内表面焊料层的高度控制，有效地避免了安装后的射频头与电路板厚度过厚的问题。

进一步地，所述电路板的内表面的焊料层平行于所述电路板的表面。可以更好地保证电路板焊接面的平整性。

进一步地，所述射频头包括SMA型和TNC型，使用过程中可以根据对功率射频的需求，自由选择。

附图说明

图1是现有技术中射频头安装于电路板上的剖面结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施方式的射频头与电路板安装结构的剖面 结构示意图；

图3是根据本实用新型第一实施方式的射频头与电路板安装结构的示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种射频头与电路板安装结构，如图2所示，包括射频头1与电路板2，射频头1与电路板2通过焊料5焊接在一起，射频头1与电路板2的焊点位于电路板2的内表面6及焊盘通孔4内部；内表面6为电路板2与射频头1相接触的面(如图3所示)；射频头1的馈线(即电路板2与贴片天线9之间的馈送线)3未超出电路板2的外表面，外表面即为与内表面相对设置的面。在本实施方式中，焊料5可采用焊锡，由于焊锡是熔点较低的焊料，因此能有效的缩短加热时间，使得焊接过程更加安全高效。

具体地说，本实施方式中，焊盘通孔4内部填充的焊料高度为焊盘通孔4总深度的75％，从而可以更好地实现射频头1与电路板2的稳定连接。电路板2的内表面6的焊料层高度小于或等于焊盘通孔4总深度的5％，且电路板2的内表面6的焊料层平行于电路板2的内表面6，这种做法既有效地避免了射频头1与电路板2结合后厚度过厚的问题，也进一步保证了两者焊接面的平整性。