[实用新型]一种小型微带移相器

权利要求书

1.一种小型微带移相器，其特征在于：包括介质基板和耦合介质基板，所述介质基板上表面设置有主馈微带线路、及分别与主馈微带线路连接的固定相位分支线路和移向微带线路，所述主馈微带线路的外端设有主馈线入口，所述固定相位分支线路的外端设有固定相位分支端口，所述移向微带线路的两外端分别设有可变相位分支端口；所述耦合介质基板下表面上设置有耦合线路，所述耦合介质基板铆接在介质基板上，其铆接端的耦合线路与主馈微带线路接触连接，其移动端上的耦合线路在任何位置处均与移向微带线路接触连接并通过移动来改变主馈线入口到可变相位分支端口的相位。

2.如权利要求1所述的一种小型微带移相器，其特征在于：所述主馈微带线路的左右两部分微带线均为包含一段折线的四分之一波长阻抗变换线。

3.如权利要求1所述的一种小型微带移相器，其特征在于：所述移向微带线路为弧形移向微带线路。

4.如权利要求3所述的一种小型微带移相器，其特征在于：所述移向微带线路的为长度应大于60mm。

5.如权利要求1所述的一种小型微带移相器，其特征在于：所述耦合线路包括与移向微带线路接触连接的移动耦合部、与主馈微带线路接触连接的固定耦合部、及连接移动耦合部和固定耦合部的中间微带线。

6.如权利要求5所述的一种小型微带移相器，其特征在于：所述中间微带线是长度为五分之一波长的匹配段。

7.如权利要求1所述的一种小型微带移相器，其特征在于：所述耦合介质基板可绕中心孔转动地铆接在介质基板上并与其紧密贴合在一起，使得耦合介质基板下表面的耦合线路可与介质基板上的主馈微带线路和移向微带线路接触连接。

8.如权利要求1～7之一所述的一种小型微带移相器，其特征在于：所述介质基板和耦合介质基板均是厚度为1.5mm、介质常数为3的FR4覆铜板。

9.如权利要求1所述的一种小型微带移相器，其特征在于：所述介质基板的背面全部覆铜。

10.如权利要求1所述的一种小型微带移相器，其特征在于：所述耦合介质基板为单面覆铜板。