[实用新型]双频智能射频识别集成系统

权利要求书

1.一种双频智能射频识别集成系统，其特征在于：所述集成系统包括高频装置和低频装置，所述高频装置包括高频读卡电路、高频卡模拟电路和第一处理装置，所述低频装置包括低频读卡电路、低频卡模拟电路和第二处理装置；所述高频读卡电路通过所述第一处理装置与所述高频卡模拟电路连接，所述低频读卡电路通过所述第二处理装置与所述低频卡模拟电路连接；所述高频读卡电路读取外部高频卡片的原始卡片数据，并且所述外部高频卡片的原始卡片数据能经所述第一处理装置传输至所述高频卡模拟电路，以使所述高频卡模拟电路实现外部高频卡片的功能；所述低频读卡电路读取外部低频卡片的原始卡片数据，并且所述外部低频卡片的原始卡片数据能经所述第二处理装置传输至所述低频卡模拟电路，以使所述低频卡模拟电路实现外部低频卡片的功能。

2.根据权利要求1所述的双频智能射频识别集成系统，其特征在于：所述低频卡模拟电路包括双界面低频智能卡芯片和第四感应天线，所述双界面低频智能卡芯片通过总线连接所述第二处理装置，所述第四感应天线连接所述双界面低频智能卡芯片的感应信号发射/接受端。

3.根据权利要求1所述的双频智能射频识别集成系统，其特征在于：所述低频读卡电路包括低频读卡器芯片和第三感应天线，所述第三感应天线连接所述低频读卡器芯片的感应信号发射/接受端，所述低频读卡器芯片通过总线连接所述第二处理装置；所述高频读卡电路包括高频NFC读卡器芯片和第一感应天线，所述第一感应天线连接所述高频NFC读卡器芯片的感应信号发射/接受端，所述高频NFC读卡器芯片通过总线连接所述第一处理装置；所述高频卡模拟电路包括双界面高频智能卡芯片和第二感应天线，所述第二感应天线连接所述双界面高频智能卡芯片的感应信号发射/接受端，所述双界面高频智能卡芯片通过总线连接所述第一处理装置。

4.根据权利要求1所述的双频智能射频识别集成系统，其特征在于：所述集成系统还包括无线传输装置，所述无线传输装置通过总线连接所述第一处理装置和第二处理装置，以使外部设备能通过该无线传输装置与所述第一处理装置和第二处理装置进行通讯。

5.根据权利要求4所述的双频智能射频识别集成系统，其特征在于：所述外部设备通过所述无线传输装置与所述第一处理装置或第二处理装置进行通讯时传输的信息包括以下信息中的至少一种：向第一处理装置或第二处理装置输入控制命令，以及从第一处理装置或第二处理装置获取信息。

6.根据权利要求4或5所述的双频智能射频识别集成系统，其特征在于：所述无线传输装置是蓝牙通讯装置、wifi通讯装置、PTR2000通讯装置或ZIGEBB通讯装置，所述第一处理装置和第二处理装置是基于ARM内核的主控芯片。

7.根据权利要求2至4任一项所述的双频智能射频识别集成系统，其特征在于：所述总线是串行总线。

8.根据权利要求7所述的双频智能射频识别集成系统，其特征在于：所述串行总线是UART总线、 I²C总线、SPI总线或ISO7816总线。

9.根据权利要求1所述的双频智能射频识别集成系统，其特征在于：所述集成系统还包括U盘装置，所述U盘装置通过控制总线连接所述第一处理装置和第二处理装置。

10.根据权利要求1所述的双频智能射频识别集成系统，其特征在于：所述第一处理装置和第二处理装置为同一个处理装置，并集成于同一处理器芯片，所述高频装置和低频装置共享该处理装置。