[实用新型]一种FC光纤适配器

说明书

技术领域

本实用新型涉及光纤连接器技术领域，尤其是一种FC光纤适配器。

背景技术

FC光纤适配器用于FC光纤活动连接器的对中连接，随着FC连接器在车载、机载等移动系统中的应用，对其在振动和冲击环境下的可靠性要求越来越高。

 目前，FC光纤适配器主要有两种结构，一种是将适配器壳体与连接套注塑制成整体结构，将陶瓷套管插装在连接套内，这一体式结构的法兰上具有四个安装孔，安装牢靠，但使用成本和维修费用高，并且陶瓷套管在振动环境下易轴向串动而脱出。另一种是采用分体式结构，上、下壳体通过对角的两个螺钉连接，这种结构解决了成本高和陶瓷套管易脱出的问题，但上、下壳体仅通过两个螺钉连接，法兰盘上仅有两个安装孔，振动环境下连接和安装都不可靠，并且上、下壳体外形尺寸相同，在装配过程中不易区分，组装不方便，影响装配效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足而设计的一种FC光纤适配器，采用铆管连接非对称结构的的上、下壳体，有效避免套筒轴向脱出，结构简单，连接可靠，便于组装，提高生产效率。

本实用新型的目的是这样实现的：一种FC光纤适配器，包括套管和设有对接口和连接法兰的上、下壳体，其特点是套管由两套筒盖套装在上、下壳体的容腔内，上、下壳体由铆管翻铆连接；所述两连接法兰上设有卡槽，一连接法兰上设有沉头孔，另一连接法兰上设有通孔；所述套筒盖一端设有止口，另一端设有凸缘；所述套管设置在两套筒盖内，其凸缘卡设在两连接法兰的卡槽内，上壳体由铆管通过沉头孔和通孔与下壳体翻铆固定连接。

所述两连接法兰和两卡槽为非对称结构。

所述凸缘的厚度小于上壳体的卡槽深度且大于下壳体的卡槽深度。

本实用新型与现有技术相比具有结构简单，可靠性高，有效避免套筒轴向脱出，连接可靠，便于组装，提高生产效率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

参阅附图1，本实用新型由套管1和设有对接口7、连接法兰8的上、下壳体3、4组成。所述套管1由两套筒盖2套装在上、下壳体3、4的容腔内，上、下壳体3、4由铆管5翻铆连接；所述两连接法兰8上设有卡槽6，一连接法兰8上设有沉头孔9，另一连接法兰8上设有通孔10；所述套筒盖2一端设有止口11，另一端设有凸缘12，套管1设置在两套筒盖2内，其凸缘12卡设在两连接法兰8的卡槽6内，上壳体3由铆管5通过沉头孔9和通孔10与下壳体4翻铆固定连接。所述两连接法8和两卡槽6为非对称结构；所述凸缘12厚度小于上壳体3的卡槽6的深度且大于下壳体4的卡槽6的深度。

本实用新型是这样装配的：将套管1套装在两套筒盖2内，其止口11可防止套筒1的轴向脱出，两套筒盖2上的凸缘12与上、下壳体3、4的卡槽6卡合，将套管1和套筒盖2固定设置在上、下壳体3、4的容腔内。上壳体3和下壳体4设有标准的FC对接口7，可实现光纤线路的调配和连接。上壳体3和下壳体4的连接法兰8上均匀设置四个沉头孔9和通孔10，铆管5穿过沉头孔9和通孔10 翻铆实现上壳体3和下壳体4的紧密连接。所述上壳体3的连接法兰8厚度大于下壳体4的连接法兰8厚度，上、下壳体3和4采用非对称结构是为了便于组装过程的零件区分，同时凸缘12厚度小于上壳体3的卡槽6的深度且大于下壳体4的卡槽6的深度，这使得组装套筒盖2时更方便。本实用新型由螺钉通过铆管5的通孔与外接部件安装固定。

以上只是对本实用新型作进一步的说明，并非用以限制本专利，凡为本实用新型等效实施，均应包含于本专利的权利要求范围之内。