[实用新型]一种打印机芯片包装椭圆模具

权利要求书

1.一种打印机芯片包装椭圆模具，其特征在于，包括上模型芯、下模型腔；

所述上模型芯设于下模型腔上端；

所述上模型芯上端设有椭圆固定板二、销钉、定位块一；

所述上模型芯为椭圆形状，并且上模型芯上平面左右边侧设有半圆凹槽，所述半圆凹槽设于上模型芯前后两端；

所述定位块一设有两块，并且分别设于上模型芯下平面左右两侧；

所述上模型芯上端中间设有凹圆，所述椭圆固定板二下平面设有圆形凸起，所述椭圆固定板二圆形凸起设于上模型芯上端凹圆内；

所述上模型芯上端椭圆固定板二左右两侧设有直线排列圆孔，所述销钉设有多根，并且分别设于椭圆固定板二左右两侧直线排列圆孔内；

所述下模型腔上端设有椭圆固定板一、圆环固定块、定位块二；

所述下模型腔为椭圆形状，并且下模型腔下平面左右边侧设有半圆凹槽，所述半圆凹槽设于下模型腔前后两端；

所述下模型腔上平面设有椭圆凹槽，所述椭圆凹槽内设有圆孔，所述椭圆固定板一下端设有凸起圆，并且与椭圆凹槽圆孔相配合；

所述椭圆固定板一左右两侧设有圆孔；

所述圆环固定块为两块，并且将圆环固定块设于椭圆固定板一两端圆孔内；

所述定位块二设有两块，并且设于下模型腔上平面左右两侧。

2.根据权利要求1所述一种打印机芯片包装椭圆模具，其特征在于，所述上模型芯和下模型腔为铝材。

3.根据权利要求1所述一种打印机芯片包装椭圆模具，其特征在于，所述上模型芯上端设置有螺丝孔和销孔，用于紧固和定位；

所述上模型芯上平面设有进料孔。

4.根据权利要求1所述一种打印机芯片包装椭圆模具，其特征在于，所述下模型腔上端设有螺丝孔与销孔，并且下模型腔上端设置有圆形排列的三圆孔，所述三圆孔用于推销安装。

5.根据权利要求1所述一种打印机芯片包装椭圆模具，其特征在于，所述上模型芯与下模型腔内侧分别设有斜面。

6.根据权利要求1所述一种打印机芯片包装椭圆模具，其特征在于，所述圆形固定块低于椭圆固定板一。

7.根据权利要求1所述一种打印机芯片包装椭圆模具，其特征在于，所述定位块二左右两侧与定位块一左右前后两侧相配合为椭圆环形结构。

8.根据权利要求1所述一种打印机芯片包装椭圆模具，其特征在于，所述定位块一通过螺杆与上模型芯紧固，并且定位块一与上模型芯之间设有密封垫。

9.根据权利要求1所述一种打印机芯片包装椭圆模具，其特征在于，所述定位块二通过下模型腔螺杆紧固，并且定位块二与下模型腔之间设有密封垫。