[实用新型]屏蔽框贴片回流用制具有效

专利信息
申请号: 201420863346.X 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN204291630U 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 徐晟晨;汪键;魏子陵 申请(专利权)人: 南京同创电子信息设备制造有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 屏蔽 框贴片 回流 用制具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种回流焊接模具,更具体的说,本实用新型主要涉及一种屏蔽框贴片回流用制具。

背景技术

    带屏蔽框的PCB板焊接,大多是先进行PCB的器件贴片回流后,再进行屏蔽框手工焊接。但这样会带来效率的底下,同时屏蔽框为金属框,吸热量大,给手工焊接带来很大的难度,且焊接的一致性很不好,外观也比较差。因而有必要针对PCB屏蔽框回流焊接模具的结构做进一步的研究和改进。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于针对上述不足,提供一种屏蔽框贴片回流用制具,以期望解决现有技术中PCB板上的屏蔽框进行手工焊接出现的操作难度大,且焊接的一致性差等技术问题。

为解决上述的技术问题,本实用新型采用以下技术方案:

本实用新型所提供的一种屏蔽框贴片回流用制具,所述的制具包括PCB承载底座,所述PCB承载底座的上部还设有屏蔽框导入模块,所述PCB承载底座与屏蔽框导入模块之间用于放置PCB板,所述屏蔽框导入模块的上部还设有屏蔽框压块;所述PCB承载底座设有与PCB板大小相匹配的承载区域,所述屏蔽框导入模块上设有与屏蔽框相匹配的通孔。

作为优选,进一步的技术方案是:所述屏蔽框导入模块与PCB承载底座上均设有在两者位置摆正时相互对应的第一定位孔,用于由定位销通过所述第一定位孔将屏蔽框导入模块与PCB承载底座相互固定。

更进一步的技术方案是:所述的屏蔽框压块上还设有把手及第二定位孔,所述第二定位孔用于由定位销将屏蔽框压块与屏蔽框导入模块相互固定。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果之一是:通过将PCB板的屏蔽框通过屏蔽框压块与屏蔽框导入模块固定在PCB板上,进而通过回流焊接的方式将屏蔽框一次性焊接在PCB板上,回流焊一次焊接成型的操作较为方便,且屏蔽框在PCB板上的焊接点一致性高,还有效提升了产品的外观,同时本实用新型所提供的一种屏蔽框贴片回流用制具结构简单,适于工业化生产,适于对各类PCB板进行屏蔽框回流焊接,应用范围广阔。

附图说明

图1为用于说明本实用新型一个实施例的中PCB承载底座的结构示意图;

图2为用于说明本实用新型一个实施例的中屏蔽框导入模块的结构示意图;

图3为用于说明本实用新型一个实施例的中屏蔽框压块的结构示意图;

图中,1为PCB承载底座、11为承载区域、2为屏蔽框导入模块、21为通孔、3为屏蔽框压块、4为第一定位孔、5为第二定位孔、6为把手。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

参考图1至3所示,本实用新型的一个实施例是一种屏蔽框贴片回流用制具,该制具包括三部分,首先是PCB承载底座1,该PCB承载底座1的上部还设有屏蔽框导入模块2,进而使PCB承载底座1与屏蔽框导入模块2之间可用于放置PCB板,并且在屏蔽框导入模块2的上部再增设屏蔽框压块3;同时,前述的 PCB承载底座1还需设置与PCB板大小相匹配的承载区域11,且在屏蔽框导入模块2上设置与屏蔽框相匹配的通孔21。

在本实施例中,上述的PCB是指印制电路板;通过将PCB板的屏蔽框通过屏蔽框压块与屏蔽框导入模块固定在PCB板上,进而通过回流焊接的方式将屏蔽框一次性焊接在PCB板上,回流焊一次焊接成型的操作较为方便,且屏蔽框在PCB板上的焊接点一致性高,还有效提升了产品的外观。

再参考图2所示,在本实用新型用于解决技术问题更加优选的一个实施例中,为保证屏蔽框导入模块2与PCB承载底座1相互固定时能对准位置,从而避免屏蔽框在PCB板上安装的位置发生偏差,还可在上述屏蔽框导入模块2与PCB承载底座1上增设在两者位置摆正时相互对应的第一定位孔4,用于由定位销通过所述第一定位孔4将屏蔽框导入模块2与PCB承载底座1相互固定。进一步的,为方便屏蔽框压块3的固定与分离,还可在上述的屏蔽框压块3上增设把手6及第二定位孔5,同样的,第二定位孔5的作用是可由定位销将屏蔽框压块3与屏蔽框导入模块2相互固定。

同样的是,上述的PCB承载底座1上还设有多个用于固定PCB板的临时定位孔,该临时定位孔同样可通过定位销进行固定。

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