[实用新型]一种在标准SOT—23/SC—59外形基础上改进的话筒专用管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种在标准SOT—23/SC—59外形基础上改进的话筒专用管，特别是对现有标准半导体封装器件外形尺寸的改进，使之更加适合直径为6毫米的驻极体话筒的生产需要。

背景技术

SOT—23和SC—59这两种表面贴装的晶体管外形，属于国际上通用的半导体标准封装形式，前者系欧美的流行款式，后者首先由日本公司所推出，现在国内许多半导体封装工厂均能生产。驻极体话筒中要货数量最多的是直径为6毫米的产品，其广泛运用在电话、手机外接耳机、手提电脑、平板电脑、数码相机和各种声控电子玩具的配套方面，目前各厂家在制作话筒放大器时主要采用上述两种标准外形封装的话筒专用管，而以前者居多；由此制成的直径为6毫米的话筒产品，主要包括5.0毫米、2.2毫米、2.7毫米这三种不同的高度。

运用现有的正规工艺方法装配高度为2.2毫米话筒，腔体的总高度须限制在1.0毫米以下，而由于SOT—23封装后的塑封体高度为1.0毫米，SC—59封装后的塑封体高度为1.1毫米，以此封装的管子都装不进去，所以生产2.2毫米高度的话筒，要求高的厂家按照正规工艺装配时只能使用更薄更小的管子，由此提高了材料成本约30%以上；一般的则改用前腔式结构来装配话筒，尽管话筒的高度达到了2.2毫米，但是因此结构话筒的耐热性能较差，焊接后产品的灵敏度不太稳定。

发明内容

本实用新型的目的是解决现有标准封装的话筒专用管高度无法完全适合6毫米系列驻极体话筒生产需要这一问题，提供一种在标准SOT—23/SC—59外形基础上改进的话筒专用管。本实用新型设计一种在标准SOT—23/SC—59外形基础上改进的话筒专用管，包括SOT—23/SC—59话筒专用管，其特征在于：SOT—23/SC—59话筒专用管的外形尺寸的长和宽与标准SOT—23/SC—59封装一致，高度在0.5—0.9毫米。本实用新型的优点是，现有的标准SOT—23/SC—59封装外形的话筒专用管高度降低到0.9毫米以下，其它尺寸不变，并将其运用到直径为6毫米的驻极体话筒装配，一定会受到生产厂家的欢迎，直接受益的是高度为2.2毫米话筒的生产，不仅降低了材料成本，而且提高了产品的稳定性，推而广之，整个6毫米话筒系列的制造工艺与产品结构可以就此统一，即有利于实现产品零件的标准化，又提高了生产效率。

附图说明

附图1、2为现有的SC—59话筒专用管和SOT—23话筒专用管结构侧面图，

附图3本实用新型的SC—59话筒专用管结构侧面图，

附图4为本实用新型的SOT—23话筒专用管结构侧面图，

附图5为本实用新型的话筒专用管装配于直径为6毫米的驻极体话筒结构示意图。

具体实施方式

图中，一种在标准SOT—23/SC—59外形基础上改进的话筒专用管，包括SOT—23/SC—59话筒专用管，其特征在于：SOT—23/SC—59话筒专用管的外形尺寸的长和宽与标准SOT—23/SC—59封装一致，高度在0.5—0.9毫米。

按照本实用新型的要求，对减薄后的话筒专用管外形尺寸高度在0.5—0.9毫米区间内，确定一个新的标准值，新制造的产品封装塑压模具内的成型盒子上下合模尺寸符合该标准值，也可通过对现有模具内成型模盒的改动达到同样目的，在制造或改动模盒的过程中，要注意上下模盒厚度的合理分配，一般情况下，模盒里装有芯片的一面，需要考虑芯片厚度和引线弧度，可以比单放框架的另外一面稍微厚一些，两面不同的厚度也有利于识别管脚的极性，在管脚打弯是不容易搞错。

厚度减薄的SOT—23/SC—59话筒专用管1，通过贴装方式，先装至线路板2上，形成话筒放大器，管子的栅极3经接触铜箔4与话筒内的金属环5连接，由金属环及其起绝缘作用的外塑环6组成的腔体、话筒膜片7、涤纶垫片8和外壳9等零件组合在一起，即可装成本6毫米的驻极体话筒。由于改进后的管子高度低于0.9毫米，腔体高度可相应降低，加上其他零件的叠加高度，话筒的总高度即可达到2.2毫米了。

本实用新型的优点是，用改进后的话筒专用管生产高度为2.2毫米话筒，不仅降低了材料成本，而且提高了产品的稳定性，推而广之，整个6毫米话筒系列的制造工艺与产品结构可以就此统一，即有利于实现产品零件的标准化，又提高了生产效率。