[实用新型]一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板

权利要求书

1.一种提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于包括有入钻导向层、硬盖板，入钻导向层设置在硬盖板的顶面。

2.根据权利要求1所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述入钻导向层附着在基板上组成软盖板层。

3.根据权利要求2所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述基板为铝质基板。

4.根据权利要求3所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述基板的厚度在0.05mm-0.2mm之间。

5.根据权利要求1至4任一项所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述入钻导向层为水溶性树脂。

6.根据权利要求5所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述入钻导向层为0.14mm水溶性树脂，0.14mm水溶性树脂附着在0.1mm铝质基板上组成软盖板层。

7.根据权利要求5所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述硬盖板采用酚醛纸质冷冲板。

8.根据权利要求7所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述硬盖板的刚度值为单层柔性印制电路板的刚度值10倍以上。

9.根据权利要求7所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述入钻导向层、硬盖板能多层叠加。

10.根据权利要求7所述的提高挠性印刷电路板钻孔孔位精度的多层结构盖板，其特征在于上述入钻导向层附着在基板上组成的软盖板层与硬盖板能多层叠加。