[实用新型]一种PCB板表面组装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCBA的开发设计和生产制造领域，尤其是指一种PCB板表面组装结构。

背景技术

随着电子产品消费需求越来越个性化，产品设计越来越小型化，品质要求越来越高以及成本的压力，传统的四种表面组装技术（表面组装技术：Surface Mount Technology.缩写:SMT ,下文中均用SMT 表示）已不能完全满足日益小型化的智能控制板的生产制造要求。

传统的 SMT 方式一：

将贴片件布在 PCB的TOP 层，把DIP 插件物料也布在PCB的TOP 层，生产制造时可直接采用锡膏工艺。优点是效率和可靠性高；缺点是需要双面板和大空间，材料成本高。

传统的SMT 方式二：

将贴片件布在 PCB的BOTTOM 层，生产制造时可选用红胶工艺。优点是可采用单面板，材料成本较低；缺点是可靠性和生产直通率不及锡膏工艺。

传统的 SMT 方式三：

部分贴片件布在PCB的TOP 层，部分贴片件布在PCB的BOTTOM 层。优点是节约板材空间，缺点是不能把所有密脚芯片（PIN距≤0.4mm 的芯片）和不符合波峰焊工艺要求的元件都布到TOP 层，放在板底又很难按波峰焊工艺标准LAYOUT；需要双面板，成本较高。

SMT 方式四：

近年来为解决一些较为特殊的SMT 问题，引入了把贴片件放在BOTTOM 层而采用锡膏工艺，然后利用过炉治具保护贴片件过波峰炉的技术。优点是可以采用单面板做锡膏工艺，既得到了高品质的焊点又得到了成本优势。缺点是对BOTTON层的贴片件焊盘与DIP 件焊盘间的距离有严格的要求，一般需满足3.0mm 以上的焊盘间距最佳，所以对PCB的空间要求高，受结构限制不是所有的产品都适用。

中国专利公开号CN203942698U，公开日2014年11月12日，名称为“基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构”的实用新型专利中公开了一种基于轻质量微型SMT元器件的PCB封装结构，包括PCB板基材，至少为两个并拉直均布在该PCB板基材上、且设有方形焊盘开窗的SMT阻焊层开窗，以及设置在方形焊盘开窗中的SMT焊盘，SMT焊盘为四条相等的长边和四条相等的斜边首尾连接构成的对称八边形结构，其中，SMT焊盘的四条长边一一对应紧贴方形焊盘开窗的四条边，SMT焊盘的四条斜边与方形焊盘开窗的四个边角一一对应，并且SMT焊盘的斜边与长边之间的夹角大于90°；SMT阻焊层开窗外边缘的形状和排列方式均与SMT焊盘相同。不足之处在于，该实用新型仍不能解决SMT成本较高或效率较低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中SMT成本较高或效率较低的缺点，提供一种SMT成本较低且效率较高的PCB板表面组装结构。

本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现：

一种PCB板表面组装结构，PCB板包括顶面层和底面层，其特征是，所述的PCB板的底面层设有密脚芯片和元件，PCB板的下方设有保护治具，保护治具上设有用于印刷红胶的开孔和用于保护芯片和元件的且与芯片和元件匹配的凹槽。元件包括摆放角度不符合波峰焊工艺要求的元件，密脚芯片和此类元件无法满足DIP件焊盘与与贴片焊盘之间的间距≥3mm 的LATOUT要求，因此先将密脚芯片和此类元件采用局部锡膏工艺，再通过保护治具和PCB板底面层贴合，使其他底面层的贴片采用红胶工艺，在过波峰焊时这些芯片利用保护治具来避免再次焊接被破坏。凹槽的作用是使PCB板和保护治具完美贴合。

作为一种优选方案，凹槽与保护治具为可拆卸连接。可拆卸连接的作用使可以灵活选择是否需要采用锡膏工艺，对于不需要此采用锡膏工艺的芯片可以拆除凹槽，达到最大化利用保护治具的作用。

作为一种优选方案，密脚芯片和元件的外部设有白胶保护层。白胶保护层的作用与保护治具作用相同，对于局部锡膏工艺的密脚芯片和元件涂上白胶保护层防止在过波峰焊时的再次焊接。

本实用新型的有益效果是，PCB板表面组装结构通过保护治具或白胶保护层较好的完成SMT组装，成本较低且焊接工艺较好。

附图说明

图1是本实用新型的保护治具的结构示意图。

其中：1、开孔，2、凹槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步描述。