[实用新型]手机PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种PCB板，特别涉及一种手机PCB板。

背景技术

目前手机上的器件是按照器件说明书焊接在手机PCB板上的。但在实际应用中，用于实现器件与PCB板之间连接的焊盘需要根据器件大小进行修改，这就有可能造成焊盘与手机PCB板之间固定不紧，焊盘容易从PCB板上脱落的问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有焊盘修改过程中，焊盘与手机PCB板之间固定不牢缺陷，提供一种手机PCB板。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种手机PCB板，其包括有：一绿油层、一焊盘层、一焊盘固定层、若干焊盘，所述焊盘层设置于所述焊盘固定层上，其特点在于，所述焊盘的底部与所述焊盘层的焊盘连接线相连接，所述焊盘的边沿开设有若干固定孔，所述焊盘层开设有与所述固定孔相匹配的第一固定孔，所述固定孔与所述第一固定孔之间相互嵌合，所述焊盘固定层与所述焊盘层相互固定，所述绿油层设置于所述焊盘层的表面。

较佳地，所述焊盘层开设有若干焊盘固定孔，所述焊盘固定层开设有与所述焊盘固定孔匹配的第二固定孔，所述焊盘固定孔与所述第二固定孔之间相互嵌合。

较佳地，所述焊盘与所述焊盘层之间设有一粘结层。

较佳地，所述焊盘固定层与所述焊盘层之间设有一粘结层。

较佳地，所述第一固定孔与所述第二固定孔相匹配，所述固定孔、所述第一固定孔、所述第二固定孔相互嵌合。

较佳地，所述焊盘层的面积大于所述绿油层的面积。

较佳地，所述焊盘之间的距离为0.4毫米。

本实用新型的积极进步效果在于：增强了手机PCB板的强度以及焊盘与手机PCB板之间的牢固程度，减少因焊盘修改而造成的PCB板易损坏的问题。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的结构示意图。

附图标记说明：

焊盘：1

固定孔：11、12、13、14

固定孔：101、102、103

焊盘层：2

焊盘固定孔：21、22、23、24

焊盘固定层：3

具体实施方式

下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

实施例

请结合图1予以理解，一种手机PCB板，其包括有：绿油层、焊盘层2、焊盘固定层3、若干焊盘。焊盘层2设置于焊盘固定层3上。该些焊盘的底部与焊盘层2上的焊盘连接线相连接，这样，当器件装配到该些焊盘上的时候，就能够实现器件与焊盘连接线之间的信号传输。

请结合图1予以理解，为了将焊盘1固定到焊盘层2上，焊盘1的边沿开设有若干固定孔11、12、13、14，焊盘层2上开设有与该些固定孔相匹配的若干第一固定孔。当然，也可以在焊盘1的其他部分开设固定孔，比如，固定孔101、102、103等。制板时，将固定孔11、12、13、14与相关第一固定孔匹配，实现焊盘1与焊盘层2之间相互嵌合固定。为了取得更好的固定效果，焊盘1与焊盘层2之间还设有一粘结层。

请结合图1予以理解，为了实现焊盘层2与焊盘固定层3之间的固定，可以在焊盘层2上开设有若干焊盘固定孔21、22、23、24，在焊盘固定层3开设有与焊盘固定孔匹配的第二固定孔。制板时，可以将焊盘固定孔21、22、23、24与第二固定孔匹配，进而实现焊盘层2与焊盘固定层3之间的相互嵌合固定。为了取得更好的固定效果，可以在焊盘固定层3与焊盘层2之间设有一粘结层。

为了减少工艺的复杂程度，可以将固定孔、第一固定孔与第二固定孔开设在相互匹配的位置。实际上，此时焊盘的固定孔、焊盘层上的第一固定孔、焊盘固定层上的第二固定孔彼此重叠、相互嵌合，第一固定孔起到了同时连接焊盘与焊盘固定层的作用，不用在焊盘层上分别开设用于连接焊盘的第一固定孔以及连接焊盘固定层的焊盘固定孔。制板时，只需要将固定孔、第一固定孔(焊盘固定孔)、第二固定孔相互重叠嵌合，就能实现焊盘、焊盘层、焊盘固定层之间嵌合固定。绿油层设置于焊盘层表面，但不覆盖住焊盘，否则，影响焊盘与器件之间的连接。焊盘层的面积大于绿油层的面积，焊盘之间的间距为0.4毫米。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。