[实用新型]一种基于3D天线的微波层析成像装置

权利要求书

1.一种基于3D天线的微波层析成像装置，包括一个柱形成像区域、一个多个3D天线构成的天线阵列，一个天线阵列基板，其特征在于，所述天线阵列中的每一个3D天线由一个倒L形的线状导体和一个面状导体构成；天线阵列环绕柱形成像区域；每一个3D天线在L形的线状导体的末端具有一个微波信号连接口；每一个3D天线能够辐射微波或者接收微波；3D天线之间通过柱形成像区域进行微波信号传输；3D天线的长度方向与所述柱形成像区域横截面垂直，与所述天线阵列基板垂直。

2.根据权利要求1所述一种基于3D天线的微波层析成像装置，其特征在于，每个3D天线的结构基本上呈η形状；η的左边部分为面状导体，剩余的倒L部分为线状导体；微波信号连接口在η形状的底部；每个3D天线有个共地。

3.根据权利要求1所述一种基于3D天线的微波层析成像装置，其特征在于，每个3D天线的最大辐射方向与线状导体的长度方向垂直。

4.根据权利要求1所述一种基于3D天线的微波层析成像装置，其特征在于，每个3D天线的面状导体长度大于宽度。

5.根据权利要求1所述一种基于3D天线的微波层析成像装置，其特征在于，每个3D天线由铜、或者黄铜金属线制成。

6.根据权利要求1所述一种基于3D天线的微波层析成像装置，其特征在于，每个3D天线通过微波信号连接口与微波信号源或者微波检测器连接。

7.根据权利要求1所述一种基于3D天线的微波层析成像装置，其特征在于，所述天线阵列基板由铝、铜、或者不锈钢材料制成，天线阵列基板为天线阵列的共地。

8.根据权利要求1所述一种基于3D天线的微波层析成像装置，其特征在于，所述柱形成像区域包括一个柱形管道或容器以及内部区域；管道或容器的轴向方向与3D天线的长度方向平行。

9.根据权利要求1所述一种基于3D天线的微波层析成像装置，其特征在于，每个3D天线有个SMA连接器作为微波连接口，SMA的外壳与天线阵列基板相连接，SMA的中心导线与3D天线相连接，SMA的外壳与中心导线之间有个介质材料隔离。