[实用新型]圆极化微带天线有效

专利信息
申请号: 201420866545.6 申请日: 2014-12-31
公开(公告)号: CN204481134U 公开(公告)日: 2015-07-15
发明(设计)人: 王春华;邱诗贵 申请(专利权)人: 深圳市华信天线技术有限公司
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q1/36;H01Q1/48
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 518000 广东省深圳市南山区西丽留仙洞中*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 极化 微带 天线
【权利要求书】:

1.一种圆极化微带天线,包括依次层叠的辐射片、介质层和接地层,其特征在于,所述辐射片上空设置接地寄生结构,所述接地寄生结构通过穿过所述介质层的导电柱与接地层电连接。

2.根据权利要求1所述的圆极化微带天线,其特征在于,所述接地寄生结构为十字框形,由四个导电柱在所述接地寄生结构十字的四个顶端支撑。

3.根据权利要求1所述的圆极化微带天线,其特征在于,所述接地寄生结构为环形,环形直径大于辐射片的尺寸;所述接地寄生结构由均匀分布的四个导电柱在所述接地寄生结构的环体处支撑。

4.根据权利要求1所述的圆极化微带天线,其特征在于,所述接地寄生结构包括中心环形结构和与所述中心环形结构连接的辐轴结构;所述中心环形结构的直径小于辐射片的尺寸,由四个导电柱支撑。

5.根据权利要求1所述的圆极化微带天线,其特征在于,所述辐射片、介质层和接地层均为圆形。

6.一种圆极化微带天线,包括依次层叠的第一辐射片、第一介质层、第二辐射片、第二介质层和接地层,其特征在于,所述第一辐射片上空设置接地寄生结构,所述接地寄生结构通过穿过所述第二介质层的导电柱与接地层电连接。

7.根据权利要求6所述的圆极化微带天线,其特征在于,所述接地寄生结构为十字框形,由四个导电柱在所述接地寄生结构十字的四个顶端支撑。

8.根据权利要求6所述的圆极化微带天线,其特征在于,所述接地寄生结构为环形;所述接地寄生结构由均匀分布的四个导电柱在所述接地寄生结构的环体处支撑。

9.根据权利要求6所述的圆极化微带天线,其特征在于,所述接地寄生结构包括中心环形结构和与所述中心环形结构连接的辐轴结构;所述中心环形结构由四个导电柱支撑。

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