[实用新型]一种喇叭和移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及音频领域，特别是涉及一种喇叭和移动终端。

背景技术

目前，移动终端普遍为人们使用。一般移动终端既能实现震动也能实现发声。其中，震动是由震动马达完成，发声则由喇叭完成。故移动终端要想实现震动和发声，则必须设置震动马达和喇叭两部分。

然而，目前移动终端越来越倾向轻薄，若必须设置震动马达和喇叭两部分，则占据移动终端的一定空间，难以实现轻薄化。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种喇叭和移动终端，既能实现发声也能实现震动，以节省空间。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种喇叭，包括：基座和振膜，所述振膜连接在基座上，所述振膜用于进行第一振动以产生声音；所述振膜上设置有击锤，所述喇叭还包括受击机构，所述振膜还用于进行第二振动以使得所述击锤敲击所述受击机构；其中，所述第一振动的振幅小于第二振动的振幅，所述受击机构设置在所述第二振动的振幅范围内，且在所述第一振动的振幅范围外。

其中，所述击锤设置在所述振膜的中心。

其中，还包括设置在所述振膜靠近所述受击机构一侧的音圈，所述受击机构为磁体。

其中，所述击锤为所述音圈。

其中，所述振膜的与所述基座连接处为橡胶膜，所述振膜的除所述连接处外的剩余部分为纸膜或金属膜。

其中，所述击锤为胶质击锤。

其中，所述第一振动的频率在20Hz到20KHz之间，所述第二振动的频率为小于20Hz或者大于20KHz。

其中，所述喇叭的直径为20至30毫米，所述第一振动的振幅为2至3毫米，所述第二振动的振幅为3至4毫米，所述受击机构与所述击锤的平衡位置的距离为大于3毫米且小于等于4毫米。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种移动终端，包括上面所述的喇叭。

其中，还包括外壳，所述喇叭的受击机构设置在外壳上。。

区别于现有技术，本实用新型通过在振膜上设置击锤，并控制振膜进行振幅较小的第一振动以产生声音，控制振膜进行振幅较大的第二振动时，振膜带动击锤敲击到设置带第二振动的振幅范围内的受击机构，从而产生震动，进而实现了喇叭既能实现发声又能实现震动，节省了空间和成本。

附图说明

图1是本实用新型喇叭一实施方式中振膜静止时的截面结构示意图；

图2是图1所示喇叭的振膜进行第二振动时的截面结构示意图；

图3是本实用新型喇叭另一实施方式的截面结构示意图；

图4是本实用新型喇叭再一实施方式的截面结构示意图；

图5是本实用新型移动终端一实施方式的截面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施方式进行说明。

请参阅图1和2，图1是本实用新型喇叭一实施方式中振膜静止时的截面结构示意图，图2是图1所示喇叭的振膜进行第二振动时的截面结构示意图。本实施方式中，该喇叭100包括基座110、振膜120、受击机构130。具体，振膜120连接在基座110上，振膜120上还设置有击锤121。振膜120用于进行第一振动以产生声音，还用于进行第二振动以使得所述击锤121敲击所述受击机构130。其中，所述第一振动的振幅f1小于第二振动的振幅f2，所述受击机构130设置在所述第二振动的振幅f2范围内，且在所述第一振动的振幅f1范围外，即在振膜120上的击锤121在平衡位置时与受击机构130之间的距离大于第一振动的振幅f1，且小于或等于第二振动的振幅f2。

下面对本实用新型喇叭100发生振动进行具体说明，如图1，喇叭哦100还包括音圈140和磁体150。音圈140设置在振膜120上，磁体150设置在基座110底边的靠近音圈140一侧，当振膜120上的音圈140通过交流电流时，音圈140产生的电磁能与磁体150磁力切割，产生对振膜120的推动使振膜120发生振动。