[实用新型]一种球类焊料的焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光焊接技术领域，尤其涉及一种球类焊料的焊接装置。

背景技术

目前电子行业中，锡焊作为金属材料间的一种连接技术被广泛采用。一般的焊锡工艺采用烙铁焊接，焊锡丝经由送锡管送至烙铁头前端加热熔化后焊接。这种烙铁焊接容易导致元器件加热过渡而损坏，或加热时间过短而焊锡熔化不充分；烙铁与被焊件为接触式焊接，可能将被焊件压伤；另外烙铁焊接占空间大、维护调试不便。随着电子产品向小型化、集成化发展，器件的焊接工艺也向小锡量、高密度和高速度发展，同时许多器件受结构上的限制，难以用传统的焊锡工艺实现焊接要求。

实用新型内容

针对以上现有技术存在的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种球类焊料的焊接装置。

本实用新型公开了一种球类焊料的焊接装置，所述球类焊料的焊接装置包括：料仓部、传输部、焊料检测部、焊接部和底板；

所述料仓部用于存储球类焊料；

所述传输部与所述料仓部连接，用于从所述料仓部取球类焊料并传输至所述焊料检测部和所述焊接部；

所述焊料检测部用于检测所述传输部是否传输有球类焊料；

所述焊接部用于接收所述传输部传输的球类焊料，并执行焊接操作；

所述底板用于固定所述料仓部、所述传输部、所述焊料检测部和所述焊接部。

可选的，所述料仓部包括：料槽；所述料槽固定在所述底板上；

所述传输部包括：取料盘；所述底板中与所述取料盘对应的部分为相互固定的上底板和下底板，所述取料盘设于所述上底板和所述下底板之间；

所述取料盘上设置有周向均匀分布的多个料孔，用于暂存从所述料仓部的料槽中所取的球类焊料；所述下底板用于保证所述取料盘上的球类焊料随取料盘一起转动；

所述焊料检测部包括：第一检测孔、第二检测孔以及传感器检测装置；

所述第一检测孔设置在所述上底板上，所述第二检测孔设置在所述下底板上，且所述第一检测孔与所述第二检测孔的上下位置相对应且位于所述料孔运动轨迹的上下方；

所述传感器检测装置安装于所述第一检测孔和/或所述第二检测孔上；

所述焊接部包括：料道、套筒、出锡嘴、第二气压检测孔、调压孔、第二气压检测装置、调压阀和激光装置；

所述套筒的上部与所述激光装置固定连接，所述套筒的下部与所述出锡嘴固定连接；

所述料道设置在所述套筒上，且通向所述出锡嘴，用于将取料盘上的球类焊料输送到所述出锡嘴处；

所述出锡嘴的顶端设置有出锡孔，且出锡孔的直径小于球类焊料的直径；

所述第二气压检测孔和调压孔分别设置在所述套筒的侧面且均与所述套筒的空腔相通；

所述第二气压检测孔与第二气压检测装置相连，所述调压孔通过调压阀与保护气吹入装置相连。

可选的，所述传输部还包括：电机、料盘安装板和压板；

所述料盘安装板、所述取料盘和所述压板依次叠加固定在一起，且固定安装在所述电机的轴上；

所述电机固定在所述底板上。

可选的，所述焊接部还包括：吹气孔，所述吹气孔设置在上底板上，用于将所述料孔内的球类焊料吹入所述料道，使球类焊料落到出锡嘴处；

所述吹气孔分为孔径大的部分和孔径小的部分；

所述吹气孔的孔径大的部分固定有第一连接头，并通过第一连接头与保护气吹入装置连接；

所述吹气孔的孔径小的部分对应于所述取料盘；

所述料道的进口与所述吹气孔的位置相对应，所述料道的出口通向出锡嘴。

可选的，所述传输部还包括：定位检测装置，用于定位每次取料盘送球类焊料时所转的角度；所述定位检测装置固定在所述底板上。

可选的，所述料仓部还包括：料槽盖、通气孔和侧向孔；所述料槽盖固定于所述料槽上部；

所述通气孔设置在所述料槽的边缘，所述侧向孔设置在所述料槽的内壁上且靠近料槽的底部；所侧向孔与所述通气孔相连；

所述通气孔固定有第二连接头，并通过第二连接头与压缩气体吹入装置连接。

可选的，所述激光装置包括激光发生器、激光头、定位座；所述激光头内设置聚焦镜片；

所述激光发生器通过光纤与所述激光头连接；

所述激光装置通过所述定位座与所述底板固定连接。

可选的，所述料槽的底部设置有弧形通孔；

所述弧形通孔与取料盘相对应，用于将球类焊料通过弧形通孔落在取料盘的料孔内；

所述弧形通孔下方对应所述取料盘上的至少一个料孔；