[实用新型]显示模组和移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示设备的技术领域，特别是涉及一种显示模组和移动终端。

背景技术

随着移动终端的发展，消费者的要求也越来越高，以手机为例，在追求通话品质好、屏幕大、亮度高的同时，还希望手机更轻薄。为了迎合市场需求，手机的设计者们也在绞尽脑汁来压缩手机空间，在这个过程中，往往需要克服的另外一个问题，就是手机天线和显示屏的驱动IC(integrated circuit，集成电路)之间的电磁干扰的问题。并且这个问题随着驱动IC和天线距离的拉近而愈发严重。

驱动IC作为显示屏的核心器件，其内部包括许多数字电路和模拟电路，而且还涉及到高频驱动和升压，因此也在一定程度上会带来一些干扰。一种解决办法是用铜皮将驱动IC完全包裹，并且需要将铜皮接地，以阻止电磁干扰辐射。但是这个解决办法，会涉及到产线作业时的诸多问题。

目前的解决方案是先将显示模组的其他部分组装好后，再在驱动IC上另外加一块L型的铜皮，L型铜皮的一端连接到FPC(Flexible Printed Circuit board，柔性印刷电路板)的接地上，FPC和铜皮是分开的。铜皮的下端通过导电布与FPC的漏铜区相结合，增加了成本，还增加了铜皮脱落的风险，降低了屏蔽显示屏的驱动IC的电磁干扰辐射的可靠性。

实用新型内容

基于此，有必要针对屏蔽显示屏的驱动IC的电磁干扰辐射的可靠性低和成本高的问题，提供一种显示模组和移动终端。

一种显示模组，包括显示屏和柔性电路板；

所述显示屏包括屏本体和驱动芯片，所述驱动芯片设置在所述屏本体上；

所述柔性电路板包括柔性本体和设置在所述柔性本体内的导电金属，且所述柔性电路板还包括与所述导电金属一体连接的屏蔽膜；

所述屏蔽膜覆盖所述驱动芯片或覆盖所述屏本体的与所述驱动芯片对应的部分区域。

在其中一个实施例中，所述导电金属的材质为铜，所述屏蔽膜通过漏铜形成与所述导电金属一体连接的构造。

在其中一个实施例中，所述驱动芯片呈长条状，所述驱动芯片靠近所述屏本体的边缘；

所述柔性本体包括重叠区和弯折区，所述重叠区和所述弯折区均呈长条状，所述重叠区和所述弯折区相邻且平行设置；

所述重叠区与所述屏本体的边缘重叠，所述屏蔽膜与所述重叠区内的所述导电金属一体连接。

在其中一个实施例中，所述弯折区为单层结构。

在其中一个实施例中，所述屏蔽膜包括一体连接的屏蔽部和连接部；

所述屏蔽部呈与所述驱动芯片相适配的长条状，所述屏蔽部覆盖所述驱动芯片或覆盖所述屏本体的与所述驱动芯片对应的部分区域；

所述连接部将所述屏蔽部连接到所述导电金属。

在其中一个实施例中，所述连接部的一端与所述屏蔽部的一侧连接，所述连接部的另一端与位于所述重叠区的一侧的导电金属连接。

在其中一个实施例中，所述连接部为两个，两个所述连接部分别靠近所述重叠区的两端。

在其中一个实施例中，所述连接部的一端与所述屏蔽部的一端连接，所述连接部的另一端与位于所述重叠区的一端的导电金属连接。

在其中一个实施例中，所述连接部为两个，两个所述连接部分别位于所述重叠区的两端。

一种移动终端，包括所述的显示模组。

上述显示模组和移动终端，屏蔽膜覆盖显示屏的驱动芯片或覆盖屏本体的与驱动芯片对应的部分区域，以屏蔽驱动芯片的电磁干扰辐射。屏蔽膜与柔性电路板的导电金属一体连接，不需要设置额外的连接元件将二者连接起来，连接的可靠性高，且能够通过低成本的导电金属漏出的方式形成屏蔽膜，降低了成本。

附图说明

图1为一实施例显示模组的示意图；

图2为图1所示显示模组的柔性电路板的主视图；

图3为图1所示显示模组的柔性电路板的后视图；

图4为又一实施例显示模组的示意图；

图5为图4所示显示模组的柔性电路板的主视图；

图6为图4所示显示模组的柔性电路板的后视图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对显示模组及移动终端进行更全面的描述。附图中给出了显示模组及移动终端的首选实施例。但是，显示模组及移动终端可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对显示模组及移动终端的公开内容更加透彻全面。