[实用新型]一种具有非晶硅/微晶硅复合层的HIT太阳能电池有效
申请号: | 201420869014.2 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN204558503U | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
发明(设计)人: | 杨与胜;葛洪;张超华;周泗海 | 申请(专利权)人: | 泉州市博泰半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/0747 | 分类号: | H01L31/0747 |
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地址: | 362000 福建省泉州市鲤城区高*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 非晶硅 微晶硅 复合 hit 太阳能电池 | ||
1.一种具有非晶硅/微晶硅复合层的HIT太阳能电池,其特征在于,其包括:
N型硅片;
设在N型硅片受光面和背光面的本征非晶硅层;
设在N型硅片受光面本征非晶硅层上的掺杂P型非晶硅层;
设在掺杂P型非晶硅层上的掺杂P型微晶硅层;
设在N型硅片背光面本征非晶硅层上的掺杂N型非晶硅层;
设在掺杂N型非晶硅层上的掺杂N型微晶硅层;
分别设在掺杂P型微晶硅层和掺杂N型微晶硅层上的ITO透明导电膜层;
设在N型硅片受光面和背光面ITO透明导电膜层上的金属栅线电极。
2.根据权利要求1所述的具有非晶硅/微晶硅复合层的HIT太阳能电池,其特征在于:所述掺杂P型非晶硅层的厚度为0~10nm,电导率大于10-6S/cm,光学带隙宽度为1.8eV~1.9eV。
3.根据权利要求1所述的具有非晶硅/微晶硅复合层的HIT太阳能电池,其特征在于:所述掺杂P型微晶硅层的厚度为1nm~20nm,电导率大于10-2S/cm,光学带隙宽度为1.9eV~2.1eV。
4.根据权利要求1所述的具有非晶硅/微晶硅复合层的HIT太阳能电池,其特征在于:所述掺杂N型非晶硅层的厚度为0~10nm,电导率大于10-3S/cm。
5.根据权利要求1所述的具有非晶硅/微晶硅复合层的HIT太阳能电池,其特征在于:所述掺杂N型微晶硅层的厚度为1~20nm,电导率大于10-1S/cm。
6.根据权利要求1所述的具有非晶硅/微晶硅复合层的HIT太阳能电池,其特征在于:所述ITO透明导电膜层的厚度为80nm~110nm,电导率大于103S/cm。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的