[实用新型]引线框架输送装置有效
申请号: | 201420870482.1 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN204407310U | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 王振荣;黄利松;刘红兵 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 框架 输送 装置 | ||
1.引线框架输送装置,其特征在于,包括用于支撑引线框架的第三支撑台、第一推送装置和传输装置;所述第一推送装置用于将所述第三支撑台上的引线框架推送至所述传输装置,所述传输装置用于将引线框架沿水平方向向前输送。
2.根据权利要求1所述的引线框架输送装置,其特征在于,所述第一推送装置包括第一推杆;所述第一推杆可相对所述第三支撑台往复移动;所述第一推杆移动时,将放置于所述第三支撑台上的引线框架推送至所述输送装置上。
3.根据权利要求2所述的引线框架输送装置,其特征在于,还包括第一驱动装置;所述第一驱动装置驱动所述第一推杆或通过第一传动装置驱动所述第一推杆往复移动;所述第一驱动装置为第一气缸或第一电机。
4.根据权利要求2所述的引线框架输送装置,其特征在于,所述第三支撑台上设有滑槽;所述第一推杆移动时沿所述滑槽移动,且所述第一推杆部分位于所述滑槽内,部分突出于所述滑槽。
5.根据权利要求3所述的引线框架输送装置,其特征在于,还包括第一位置检测装置和控制主机;所述第一位置检测装置根据引线框架是否位于所述第三支撑台上,向所述控制主机发送不同的信号;所述控制主机控制所述第一驱动装置的工作,并根据所述第一位置检测装置发送的不同的信号,决定所述第一驱动装置启动或停止。
6.根据权利要求5所述的引线框架输送装置,其特征在于,所述第一位置检测装置为第一接近开关。
7.根据权利要求1所述的引线框架输送装置,其特征在于,所述传输装置包括两个传输带;两个所述传输带分别可转动地安装;两个所述传输带相互间隔且平行地设置;两个所述传输带的间距可调。
8.根据权利要求7所述的引线框架输送装置,其特征在于,两个传输带分别可转动地设置于第一支撑台和第二支撑台上;所述第一支撑台和第二支撑台可相对移动地设置,所述第一支撑台和所述第二支撑台可相互靠近或远离,第二驱动装置驱动所述第一支撑台或所述第二支撑台移动,或第二驱动装置通过第二传动装置驱动所述第一支撑台或第二支撑台移动;所述第二驱动装置为第二电机或第二气缸。
9.根据权利要求8所述的引线框架输送装置,其特征在于,还包括第一导向装置;所述第一导向装置用于限制所述第一支撑台和第二支撑台中的一个或两个的移动轨迹。
10.根据权利要求9所述的引线框架输送装置,其特征在于,所述第一导向装置包括相互配合的导轨和滑块;所述滑块设置在所述导轨上,且可沿所述导轨滑动;所述第一支撑台和所述第二支撑台中的一个或两个与所述滑块连接。
11.根据权利要求8所述的引线框架输送装置,其特征在于,所述第二传动装置为第一丝杠螺母;所述第一丝杠螺母包括螺纹配合的第一丝杆和第一螺母;所述第一丝杆和所述第一螺母中的一个受所述第二驱动装置驱动转动,另一个与所述第一支撑台或所述第二支撑台连接。
12.根据权利要求1所述的引线框架输送装置,其特征在于,还包括第二推送装置,所述第二推送装置可升降地设置;所述第二推送装置包括第二推杆,所述第二推杆可水平移动地设置;所述第二推送装置可升降至使所述第二推杆与引线框架水平对准的位置,所述第二推杆水平移动时将引线框架从所述传输装置上推下;还包括第三驱动装置和第四驱动装置;所述第三驱动装置驱动所述第二推杆往复移动或通过第三传动装置驱动所述第二推杆往复移动;所述第四驱动装置驱动所述第二推送装置升降或通过第四传动装置驱动所述第二推送装置升降;所述第三驱动装置为第三气缸或第三电机;所述第四驱动装置为第四电机或第四气缸。
13.根据权利要求12所述的引线框架输送装置,其特征在于,所述第二推送装置设置在所述传输装置上方,且可相对所述传输装置升降;所述第二推送装置可下降至所述传输装置的传输路径上;所述第二推送装置下降后,所述第二推杆移动可推动引线框架远离所述输送装置。
14.根据权利要求12所述的引线框架输送装置,其特征在于,还包括第二位置检测装置和控制主机;所述第二位置检测装置根据引线框架是否位于所述第二位置检测装置的检测范围内,向所述控制主机发送不同的信号;所述控制主机控制所述第三驱动装置和第四驱动装置的工作,并根据所述第二位置检测装置发送的不同的信号,决定所述第三驱动装置和第四驱动装置启动或停止。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造