[实用新型]引线框架处理设备有效
申请号: | 201420870485.5 | 申请日: | 2014-12-31 |
公开(公告)号: | CN204407294U | 公开(公告)日: | 2015-06-17 |
发明(设计)人: | 王振荣;陈概礼;刘红兵 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 框架 处理 设备 | ||
1.引线框架处理设备,其特征在于,包括处理槽及驱动装置;所述处理槽具有容腔和开口,通过所述开口,可将引线框架放入所述容腔内;所述驱动装置设置有驱动轴,所述驱动轴穿过所述处理槽伸入所述容腔内;还包括用于携带引线框架的挂架;所述挂架可放入所述容腔内,并可从所述容腔内取出地设置;所述挂架放入所述容腔内后,所述挂架与所述驱动轴联动设置;所述驱动装置通过所述驱动轴驱动所述挂架活动。
2.根据权利要求1所述的引线框架处理设备,其特征在于,所述驱动轴与所述挂架通过连接件联动设置。
3.根据权利要求2所述的引线框架处理设备,其特征在于,所述连接件为销子;所述驱动轴和挂架两者之一上安装有所述销子,另一个上设置有插孔;所述挂架放入所述容腔内后,所述销子插入所述插孔内,将所述驱动轴与所述挂架联动连接。
4.根据权利要求3所述的引线框架处理设备,其特征在于,所述驱动轴端部设置有第一法兰;所述插孔设置于所述第一法兰上。
5.根据权利要求3所述的引线框架处理设备,其特征在于,所述容腔内设置有第一套筒;所述第一套筒套装在所述驱动轴外,所述驱动轴可转动地安装于所述第一套筒内。
6.根据权利要求3所述的引线框架处理设备,其特征在于,所述插孔数目多于所述销子的数目,沿所述销子的分布路线分布。
7.根据权利要求5所述的引线框架处理设备,其特征在于,所述驱动轴为转轴,所述驱动轴绕其轴线转动;所述挂架包括第二套筒,所述第二套筒上端连接有第二法兰;所述销子安装于所述第二法兰上;所述挂架放入所述容腔内后,所述销子端插置于所述插孔内,将所述驱动轴与所述挂架联动连接;所述驱动装置通过所述驱动轴驱动所述挂架旋转。
8.根据权利要求7所述的引线框架处理设备,其特征在于,所述第二法兰上设置有第三套筒;所述销子插置于所述插孔内后,所述第三套筒套装在所述第一套筒上端之外,所述第一套筒上端插入所述第三套筒内。
9.根据权利要求2至8任一权利要求所述的引线框架处理设备,其特征在于,所述挂架包括第二套筒和盛放篮;所述盛放篮用于放置引线框架,所述盛放篮与所述第二套筒连接;所述连接件安装于所述第二套筒内的上端;所述挂架放置于所述容腔内后,所述驱动轴插置于所述第二套筒内。
10.根据权利要求9所述的引线框架处理设备,其特征在于,所述第二套筒下端安装有托 盘,所述托盘环绕所述第二套筒并连接在所述第二套筒上,所述盛放篮设置在所述托盘上,所述托盘上设置有多个通孔。
11.根据权利要求10所述的引线框架处理设备,其特征在于,所述容腔内设置有平面轴承,所述驱动轴穿过所述平面轴承;所述挂架放入所述容腔内后,所述托盘放置于所述平面轴承上。
12.根据权利要求9所述的引线框架处理设备,其特征在于,所述挂架还包括提手,所述提手与所述第二套筒可相对活动地连接。
13.根据权利要求12所述的引线框架处理设备,其特征在于,所述第二套筒上端设置有第二法兰,所述提手具有一容置空间;所述第二套筒穿过所述提手,所述第二法兰位于所述容置空间内;所述第二套筒可带动所述第二法兰在所述容置空间内上下移动,所述提手将所述第二法兰限制于所述容置空间内。
14.根据权利要求13所述的引线框架处理设备,其特征在于,所述提手包括提手杆、上端板、下端板和多个连杆;所述提手杆与所述上端板连接;所述上端板与所述下端板分别连接在所述连杆两端;所述下端板设置有穿孔;所述穿孔尺寸大于第二套筒,小于第二法兰;所述多个连杆环形分布;所述上端板、下端板和连杆围成所述容置空间。
15.根据权利要求14所述的引线框架处理设备,其特征在于,所述提手杆包括连接部和提拉部,所述提拉部的尺寸大于所述连接部尺寸。
16.根据权利要求1所述的引线框架处理设备,其特征在于,所述挂架上设置有槽盖;所述挂架放入所述容腔内后,所述槽盖盖在所述开口处,将所述容腔封住。
17.根据权利要求16所述的引线框架处理设备,其特征在于,所述挂架包括第二套筒和提手,所述提手与所述第二套筒可相对活动地连接,所述槽盖安装在所述提手上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造