[实用新型]片式集成电路材料电镀单元

说明书

技术领域

本实用新型涉及电镀生产设备领域，尤其涉及一种片式集成电路材料电镀单元。

背景技术

电镀是利用电解原理在某些金属片料表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，用以增强金属片料的抗腐蚀性、强度、导电性、耐热性等特性。当前的电镀工艺中，将片料逐一传送并放置在电镀液中并导电以实现在金属片料表面镀上一层金属表层的目的。

集成电路材料，储如集成电路引线框架等材料的制作过程中通常包括电镀工序，在当前的集成电路材料制作过程中，其电镀设备一次只能传送一片料并进行电镀，传送效率低而且电镀金属表层可能不均匀；而且电镀过程中，将片料放置在电镀液中，使得片料所有表面均镀有金属表层，无法仅电镀片料一表面，不能很好满足产品的生产需求且容易导致资源浪费、或增加退镀工序。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的缺陷，提供一种新型的片式集成电路材料电镀单元。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种片式集成电路材料电镀单元包括至少一个电镀通道以及设置所述至少一个电镀通道上的至少一个电镀机构；所述电镀机构包括：

在所述电镀通道长度方向上间隔设置的至少两个传送辊组件，每一所述传送辊组件包括可反向转动以传送片料的上传送辊和下传送辊；

电镀组件，设置在所述两个传送辊组件之间，用于收容电镀液并使所述电镀液与所述片料接触；以及

导电组件，包括用于连接所述片料的第一导电单元和用于连接所述电镀液的第二导电单元，所述第一导电单元和所述第二导电单元分别与电源阴极和电源阳极电连接。

优选地，所述电镀通道包括至少两个，位于至少两个电镀通道对应位置的至少两个所述上传送辊共用第一传送轴，位于至少两个电镀通道对应位置的至少两个所述下传送辊共用第二传送轴。

优选地，还包括用于驱动所述传送辊组件工作的驱动组件，所述驱动组件包括套设在所述第一传送轴上的第一齿轮、套设在所述第二传送轴上的与所述第一齿轮啮合的第二齿轮、以及用于驱动所述第一齿轮或第二齿轮转动的驱动单元。

优选地，所述第一导电单元包括支架、设置支架上可上下移动的导电辊、与所述导电辊相连以向所述导电辊提供一朝向片料行进空间的弹性保持力的导电弹片、以及用于连接所述导电弹片与所述电源阴极的导电金属片。

优选地，所述第一导电单元还包括与所述导电辊对应设置以形成供所述片料通过的第一传送辊。

优选地，所述第二导电单元包括导电柱和与所述导电柱相连的金属连接件；所述导电柱一端与电源阳极相连、另一端没入所述电镀液内。

优选地，所述金属连接件包括至少一个用于供所述电镀液通过的通液孔。

优选地，还包括用于使所述片料分别进入所述电镀通道的至少一个导引机构。

优选地，所述导引机构包括相对设置的第一导引件和第二导引件，所述第一导引件和第二导引件界定出一导引空间，所述导引空间的入口大于出口。

本实用新型与现有技术相比具有如下优点：采用本实用新型所提供的片式集成电路材料电镀单元，设置至少一个电镀通道，可同时传送至少一个片料，片料传送效率高；而且每一电镀通道上设有至少一个电镀机构，可对同一片料进行至少一次电镀，以保证电镀金属表层电镀均匀；而且，其电镀组件可使电镀液与片料的一表面或多个表面接触，以使相应表面镀上一层金属表层，以满足产品的生产需求并可有效避免浪费。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一实施例中片式集成电路材料电镀单元的结构示意图。

图2是本实用新型一实施例中三电镀通道的结构示意图。

图3是图2中电镀机构的放大图。

图4是图2中A-A线的剖面图。

图5是图4中电镀机构的放大图。

图中：1、电镀通道；2、电镀机构；20、传送辊组件；201、上传送辊；202、下传送辊；203、第一传送轴；204、第二传送轴；21、电镀组件；22、导电组件；221、第一导电单元；2211、支架；2212、导电辊；2213、导电弹片；2214、导电金属片；2215、第一传送辊；222、第二导电单元；2221、导电柱；2222、金属连接件；2223、通液孔；23、驱动组件；231、第一齿轮；232、第二齿轮；24、导引机构；241、第一导引件；242、第二导引件。

具体实施方式