[实用新型]一种采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块

权利要求书

1.采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块，包括绝缘智能卡载带、芯片和封装体，芯片安装在载带的芯片承载区域，芯片的功能焊盘和载带的焊盘采用引线焊接导通，封装体将芯片和引线包封在绝缘智能卡载带上，其特征在于，所述的芯片与载带的芯片承载区域之间通过预置的胶膜层进行安装。

2.根据权利要求1所述的采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块，其特征在于，所述的胶膜层预置在智能卡载带的芯片承载区域内或预置在芯片的电路层反面。

3.根据权利要求1所述的采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块，其特征在于，所述的胶膜层具有随温度变化而产生状态和粘性变化的特性，常温下胶膜层呈固态，加热后胶膜层融化，并产生粘结力，胶膜层的融化温度在50-100℃之间。

4.根据权利要求1所述的采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块，其特征在于，所述的胶膜层常温下呈固态，50-100℃低温加热后胶膜层具备较强粘性，此状态可以提供芯片上座固定的要求，后经过100-200℃快速烘烤达到最终固化，再次烘烤加热不能融化，具有不可回溯的特性。

5.根据权利要求1所述的采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块，其特征在于，所述的胶膜层经过一次加热融化后常温固化，在二次加热时不再融化。

6.根据权利要求1所述的采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块，其特征在于，所述的胶膜层经多次加热后可以多次融化。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块，其特征在于，所述的胶膜层厚度为5～30um。

8.根据权利要求1所述的采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块，其特征在于，所述的载带是连续长条形并无限延长的结构。

9.根据权利要求1所述的采用预置胶膜工艺封装的智能卡模块，其特征在于，所述封装体为采用紫外线封装体或者模塑封装体。