[实用新型]触控装置

权利要求书

1.一种触控装置，其特征在于：所述触控装置包括具有触控位的面板、安装于所述面板之下且用于检测所述触控位的第一PCB板及安装于所述第一PCB板之下的第二PCB板，所述第一PCB板上设置有用以感知所述触控位被操作的铜箔片，所述第二PCB板上设置有光源，所述铜箔片、所述光源与所述触控位是一一对应的；所述第一PCB板上开设有通孔，所述光源与所述通孔对应，所述光源产生的光线穿过所述通孔并照射于所述面板的对应所述触控位上；所述铜箔片与所述光源电性连接，所述光源于所述铜箔片感知所述触控位被操作后被点亮，所述触控位对应于所述通孔处为透光区域。

2.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于：所述触控装置还包括于所述第一PCB板与所述第二PCB板贴合时相互插接的第一连接器与第二连接器，所述第一连接器与所述铜箔片电性连接并连接至一个控制芯片上，所述光源与所述控制芯片电连接。

3.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于：所述第一PCB板薄于所述第二PCB板。

4.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于：所述铜箔片围绕在所述通孔周围，所述铜箔片的内缘延伸至所述通孔的孔壁边沿。

5.如权利要求4所述的触控装置，其特征在于：所述铜箔片的环状的径向宽度不小于1mm且不大于10mm。

6.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于：所述铜箔片紧贴于所述面板的下底部，且所述面板在所述触控位的厚度范围为0.5mm-4.5mm，所述面板 在所述触控位的材质为玻璃。

7.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于：所述铜箔片紧贴于所述面板的下底部，且所述面板在所述触控位的厚度范围为0.3mm-5.5mm，所述面板在所述触控位的材质为有机透明件。

8.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于：所述铜箔片呈开环状或闭环状。

9.如权利要求1所述的触控装置，其特征在于：所述铜箔片呈方环、圆环或椭圆环。

10.如权利要求1-9任一项所述的触控装置，其特征在于：所述触控位的数量为若干个；所述铜箔片为若干个；所述光源为若干个；各个所述铜箔片、各个所述光源与各个所述触控位是一一对应的。