[发明专利]工艺模块及其制造方法和利用该工艺模块的基板加工方法

权利要求书

1.一种基板加工方法，其中，对于从裸板分离的多个小区基板执行至少一个基板加工工艺，所述方法包括：

制造具有以下结构的工艺模块，在所述结构中，所述多个小区基板在对齐状态下附接到载体构件；以及

通过利用所制造的所述工艺模块执行所述基板加工工艺。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，在制造所述工艺模块之前表面强化所述小区基板。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，使用可脱粘粘合剂将所述小区基板附接到所述载体构件。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述可脱粘粘合剂是温水可剥粘合剂或UV可剥粘合剂。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个基板加工工艺提供以下至少一项：装饰元件、和功能元件。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板加工工艺包括在时间上或空间上分离的至少两个基板加工工艺。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述功能元件包括用于触摸屏功能的传感器层或电极层。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基板加工工艺是将机加工到最终尺寸的器件进行附接的工艺。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体构件与所述小区基板具有相同的热膨胀系数。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体构件具有多个第一载体构件附接到第二载体构件并且所述多个小区基板附接到所述多个第一载体构件中的每一个的结构。

11.根据权利要求1所述的方法，进一步包括，在所述基板加工工艺之后从所述载体构件分离所述小区基板。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，使用可脱粘粘合剂将所述小区基板附接到所述载体构件，并且通过将所述工艺模块浸入水中从所述载体构件分离所述小区基板。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，使用可脱粘粘合剂将所述小区基板附接到所述载体构件，并且通过照射UV光从所述载体构件分离所述小区基板。

14.根据权利要求11所述的方法，进一步包括，清洁从所述载体构件分离的所述小区基板。

15.根据权利要求1所述的方法，其中，制造所述工艺模块包括：

根据预设对齐标准对齐所述多个小区基板；

将粘合剂涂覆到所述多个小区基板和所述载体构件之间彼此面对的至少一个表面；以及

通过使用所述粘合剂将所述多个小区基板附接到所述载体构件。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，使用对齐夹具并以所述小区基板上的虚拟正交网格匹配用于中心对齐的正交网格的方式来执行所述多个小区基板的对齐，在所述对齐夹具上标记用于中心对齐的所述正交网格。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，用于接纳所述多个小区基板的底座设置至所述对齐夹具，并且用于中心对齐的所述正交网格的中心匹配所述底座的中心。

18.根据权利要求15所述的方法，其中，通过使用具有用于接纳所述多个小区基板的底座的对齐夹具执行所述多个小区基板的对齐，并且将所述多个小区基板对齐到所述底座的中心或拐角。

19.一种用于基板加工方法的工艺模块，所述基板加工方法对从裸板分离的多个小区基板执行至少一个基板加工工艺，其中，所述多个小区基板根据预设对齐标准被粘合剂附接到载体构件。

20.根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述小区基板是表面强化的。

21.根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述粘合剂是可脱粘粘合剂。

22.根据权利要求21所述的工艺模块，其中，所述可脱粘粘合剂是温水可剥粘合剂或UV可剥粘合剂。

23.根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述载体构件与所述小区基板具有相同的热膨胀系数。

24.根据权利要求19所述的工艺模块，其中，所述载体构件具有多个第一载体构件附接到第二载体构件并且所述多个小区基板附接到所述多个第一载体构件中的每一个的结构。