[发明专利]天线系统、小基站、终端和隔离两个天线的方法

权利要求书

1.一种天线系统，其特征在于，包括：

两个天线，每个所述天线包括接地端和辐射贴片元件，所述辐射贴片元件用于决定所述天线的谐振频率；

用于耦合所述两个天线的微波传输线，所述微波传输线包括内导体和外导体；及

主板，所述主板包括安全地；

其中，所述两个天线的接地端分别耦合至所述微波传输线的内导体，所述微波传输线的外导体耦合至所述主板的安全地。

2.根据权利要求1所述的天线系统，其特征在于，所述微波传输线的长度为所述微波传输线的半波长的奇数倍。

3.根据权利要求1或2所述的天线系统，其特征在于，所述微波传输线的外导体的两端都焊接至所述主板的安全地。

4.根据权利要求1或2所述的天线系统，其特征在于，所述微波传输线包括同轴线，所述微波传输线的内导体包括所述同轴线的导电内芯，所述微波传输线的外导体包括所述同轴线的网状导电体。

5.根据权利要求1或2所述的天线系统，其特征在于，所述微波传输线包括微带线，所述微波传输线的内导体包括所述微带线的带线，所述微波传输线的外导体包括所述微带线的接地层。

6.根据权利要求1或2所述的天线系统，其特征在于，所述微波传输线包括带状线，所述微波传输线的内导体包括所述带状线的带线，所述微波传输线的外导体包括所述带状线的接地层。

7.根据权利要求1或2所述的天线系统，其特征在于，所述天线包括平面倒F天线和圆环天线。

8.根据权利要求1或2所述的天线系统，其特征在于，所述主板包括印刷电路板和金属板。

9.一种小基站，其特征在于，包括：

基带单元，用于调制基带信号；

射频拉远单元，用于将调制后的基带信号转换至射频信号；及

权利要求1至8任一所述的天线系统，用于发送所述射频信号。

10.一种终端，其特征在于，包括：

信号处理单元，用于处理信号；及

权利要求1至8任一所述的天线系统，用于发送处理后的信号。

11.一种隔离两个天线的方法，每个所述天线包括接地端和辐射贴片元件，所述辐射贴片元件用于决定所述天线的谐振频率，其特征在于，所述方法包括：

将所述两个天线的接地端分别耦合至微波传输线的内导体；及

将微波传输线的外导体耦合至主板的安全地。

12.根据权利要求11所示的方法，其特征在于，所述微波传输线的长度为所述微波传输线的半波长的奇数倍。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述将微波传输线的外导体耦合至主板的安全地，包括：

将所述微波传输线的外导体的两端都焊接至所述主板的安全地。

14.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述微波传输线包括同轴线，所述将所述两个天线的接地端分别耦合至微波传输线的内导体，包括：

将所述两个天线的接地端分别耦合至所述同轴线的导电内芯，

所述将微波传输线的外导体耦合至主板的安全地，包括：

将所述同轴线的网状导电体耦合至主板的安全地。

15.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述微波传输线包括微带线，所述将所述两个天线的接地端分别耦合至微波传输线的内导体，包括：

将所述两个天线的接地端分别耦合至所述微带线的带线，

所述将微波传输线的外导体耦合至主板的安全地，包括：

将所述微带线的接地层耦合至主板的安全地。

16.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述微波传输线包括带状线，所述将所述两个天线的接地端分别耦合至微波传输线的内导体，包括：

将所述两个天线的接地端分别耦合至所述带状线的带线，

所述将微波传输线的外导体耦合至主板的安全地，包括：

将所述带状线的接地层耦合至主板的安全地。

17.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述天线包括平面倒F天线和圆环天线。

18.根据权利要求11或12所述的方法，其特征在于，所述主板包括印刷电路板和金属板。