[发明专利]包括细金属线的透明基板以及其制造方法

权利要求书

1.一种透明基板的制造方法，包括：

形成包括多个各自含有侧面和底面的沟槽的树脂图案层；

通过在所述树脂图案层上沉积金属形成导电层，其中，将所述导电层的平均高度控制为各个沟槽的最大深度的5％至50％，并且将金属沉积角度相对于所述树脂图案层的法线方向控制在-15°至15°的范围内；以及

除了存在于所述沟槽内的导电层部分之外，从所述树脂图案层的剩余区域物理地去除导电层。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述沟槽的最大宽度是0.1μm至3μm，并且

所述沟槽的最大深度是所述沟槽的最大宽度的0.2倍至2倍。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其中，相对于垂直方向，所述沟槽的侧面具有从0°到15°范围的倾斜角。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其中，在所述沟槽的侧面上的上部边缘的曲率半径等于或小于所述沟槽的最大深度的0.3倍。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述沟槽的底面的总面积是所述树脂图案层的总横截面面积的0.1％至5％。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其中，包括多个沟槽的树脂图案层的形成是通过压印法、光刻法或电子束光刻法进行的。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述导电层的形成是这样进行，即使得沉积在所述沟槽的侧面上的导电层的厚度为所述导电层的平均高度的25％以下。

8.根据权利要求1所述的制造方法，其中，通过刮除法、分离法或它们的组合进行所述导电层的物理去除。

9.根据权利要求1所述的制造方法，其中，通过使用三聚氰胺泡沫或具有粗糙表面的织物抛光并去除所述导电层的方法来进行所述导电层的物理去除。

10.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述导电层的形成进一步包括在金属沉积之前在所述树脂图案层上形成粘合控制层。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其中，所述粘合控制层的形成通过化学气相沉积法或物理气相沉积法进行。

12.根据权利要求11所述的制造方法，其中，所述粘合控制层的形成这样进行：使沉积角度相对于所述树脂图案层的法线方向在-15°至15°的范围内。

13.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述导电层的形成进一步包括形成黑化层。

14.根据权利要求13所述的制造方法，其中，所述黑化层的形成通过化学气相沉积法或物理气相沉积法来进行。

15.根据权利要求14所述的制造方法，其中，所述黑化层的形成这样进行：使沉积角度相对于所述树脂图案层的法线方向在-15°至15°的范围内。

16.根据权利要求1所述的制造方法，其进一步包括：在物理去除导电层之后使所述树脂图案层平坦化。

17.一种透明基板，其包括：

包括多个各自含有侧面和底面的沟槽的树脂图案层；以及

在所述沟槽内形成的导电层，

其中所述导电层的线宽为0.1μm至3μm，并且所述导电层的平均高度为各个沟槽最大深度的5％至50％。

18.根据权利要求17所述的透明基板，其中，所述沟槽的最大宽度是0.1μm至3μm，并且

所述沟槽的最大深度是所述沟槽最大宽度的0.2倍至2倍。

19.根据权利要求17所述的透明基板，其中，相对于垂直方向，所述沟槽的侧面具有从0°到15°范围的倾斜角。

20.根据权利要求17所述的透明基板，其中，在所述沟槽的侧面上的上部边缘的曲率半径等于或小于所述沟槽最大深度的0.3倍。

21.根据权利要求17所述的透明基板，其中，所述沟槽的底面的总面积是所述树脂图案层的总横截面面积的0.1％至5％。

22.根据权利要求17所述的透明基板，其中，所述树脂图案层包括活性能量射线固化树脂、热固化树脂、导电性聚合物树脂、或者其组合。

23.根据权利要求17所述的透明基板，其中，所述导电层的平均高度为0.01μm至2μm。