[发明专利]端子、电线连接结构体以及端子的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及负责电导通的零部件。更详言之，涉及将电线连接的端子及该端子的制造方法、以及将端子和电线接合而得的电线连接结构体。

背景技术

目前，汽车用布线等中的电线和端子的连接一般是通过称为开放式桶型的端子将电线模压而压接的压接连接。但是，开放式桶型端子中，如果在电线和端子的连接部分(接点)附着水分等，则电线、端子中使用的金属表面发生氧化，导致连接部分的电阻上升。另外，电线和端子中使用的金属不同的情况下，导致发生异种金属间的腐蚀。该连接部分中的金属的氧化、腐蚀的发展成为连接部分的破裂、接触不良的原因，不可避免地影响产品寿命。特别是近年来，电线为铝合金、端子基材为铜合金的布线正在逐步实用化，连接部分的氧化、腐蚀的课题变得显著。

为了防止连接部分的铝电线的腐蚀，专利文献1中，端子使用作为与电线导体同种材料的铝合金，抑制现有铜端子的情况下发生的异种金属腐蚀。但是，端子使用铝合金的情况下，端子自身的强度、弹簧特性不充分。另外，由于为了弥补这一不足而采用在端子上组装铁系材料的弹簧的结构，因而存在不仅仍然无法避免弹簧材料和端子基材(铝)间的异种金属腐蚀问题，而且存在组装费事、制造成本提高的问题。

另一方面，在专利文献2中，为了保护电线和端子的连接部，采用在铝电线的导体露出部安装铜帽的构成。但是，有该帽的存在导致压接部的体积增加、部件数增加导致压接不良、制造成本高的问题。

进而，在专利文献3中，采用压接部整体由树脂模制的方式，但是存在不仅因模制部肥大化导致连接器壳体的尺寸增大、布线整体的高密小型化变难、而且布线制造的工序及其作业复杂化的问题。专利文献4中，为了从外部阻断铝导体，采用使电线导体被覆金属罐、然后进一步压接端子零件的模压片的方法。但是，有在压接该端子零件的模压片前，向各导体安装上述金属罐的工序的繁琐化以及压接时因线筒导致金属罐破裂而渗水的问题。

上述问题可以通过与电线的连接部采用将电线插入管状(袋状)的端子而进行压接的结构，不使压接部肥大就能够将电线导体与外界切断而得到解决。管的形成法有很多，但是从能够缩窄焊接部的宽度、并且从处理速度和成本的观点考虑，优选使用激光焊接法(例如参见专利文献5)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004－199934号公报

专利文献2：日本专利第4598039号公报

专利文献3：日本特开2011－222243号公报

专利文献4：日本特开2004－207172号公报

专利文献5：日本特开2003－191085号公报

发明内容

但是，使用专利文献5中记载的YAG激光焊接方法时，YAG激光的聚光束径虽然比其他焊接方法小，但是从实用观点出发仍然相当大，焊接部的宽度增大。因此，如果通过YAG激光焊接进行焊接，则熔融部变得容易陷落，结果存在焊接部的壁厚减小的问题。

另外，使用表面具有锡层等被覆层的铜合金板(金属部件)、对其进行激光焊接而形成管状压接部的端子中，若在焊接部大量固溶Sn，则焊接部的强度变得过高。若将电线插入这样的管状压接部进行模压加工，则焊接部有破裂之虞。

因此，本发明是鉴于上述问题而进行的，目的在于提供具有通过激光焊接适当地形成在管状压接部的焊接部的端子。即，目的在于提供强度降低、壁厚降低得到抑制、模压加工时的破裂被抑制的端子。另外，目的在于提供使用该端子的电线连接结构体。

上述课题通过以下手段解决。

(1)一种端子，所述端子包含与其他端子嵌合的连接器部、与电线压接接合的管状压接部、将上述连接器部和上述管状压接部连结的过渡部，其特征在于，上述管状压接部由金属部件形成，该金属部件在厚度0.20～1.40mm的由铜或铜合金形成的基材上具有厚度0.0～0.8μm的由镍、镍合金、钴或钴合金形成的基底层，在上述基材上及/或上述基底层上形成了厚度0.2～3.0μm的由锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金形成的被覆层，上述管状压接部具有对上述金属部件进行对焊而形成的焊接部，在上述焊接部的与端子长度方向垂直的截面中，在上述焊接部存在大于0.01μm²的锡、锡合金、镍、镍合金、银或银合金的相，上述管状压接部被形成为与电线插入口相反的一端闭塞的闭塞管体。

(2)如(1)所述的端子，其中，所述基底层的厚度为0.2～0.8μm。