[发明专利]复合基板及弹性波装置

说明书

技术领域

本发明涉及复合基板及弹性波装置。

背景技术

近年，人们以改善弹性波装置的频率温度特性为目的，使用在热膨胀系数小的支承基板上贴合压电基板的复合基板。使用如上复合基板制作弹性波装置的通常的工序如下。首先，在复合基板中的压电基板的表面上形成弹性波装置用的电极。对压电基板的表面进行区划，使其可形成多个弹性波装置，在与各弹性波装置相应的位置上，利用光刻法(Photolithography)技术形成弹性波装置用的电极。接着，沿区划对复合基板进行切割，由此获得多个弹性波装置。

然而，制作弹性波装置的工序中对复合基板进行加热的话，会产生压电基板与支承基板之间的热膨胀差引起的应力。因此，复合基板大幅变形，电极宽度的精度降低，频率特性劣化。此外，根据情形，因压电基板与支承基板的界面上产生的应力，可能发生压电基板从支承基板上剥离、破损等。作为解决这样的问题的方法，人们提出了在支承基板中与压电基板相贴合的贴合面的相反一侧的面上，设置热膨胀系数与压电基板相同的补偿层，使其成为3层结构的复合基板(专利文献1)。

背景技术文献

专利文献

[专利文献1]美国专利第7408286号说明书

发明内容

发明要解决的课题

然而，制作专利文献1的复合基板需要非常复杂的工序，难以实现。

本发明是为了解决这样的问题，以提供以相对简单的结构而具有良好特性的复合基板及使用其的弹性波装置为主要目的。

解决课题的手段

本发明为达成上述的主要目的，采用以下的手段。

本发明的复合基板是压电基板和热膨胀系数比该压电基板更小的支承基板相贴合的复合基板，所述支承基板具有与所述压电基板贴合的第1面和在该第1面的相反一侧的第2面；从所述第2面到所述第1面或从所述第2面到所述第1面与所述第2面的中间位置为止，热膨胀系数及杨氏模量中的任意一项特定物性值沿厚度方向变小。

另外，“中间位置”是指在第1面与第2面之间的任意位置即可，例如，可以是第1面与第2面的正中间的位置，也可以是从正中间至第1面附近的位置，也可以是从正中间至第2面附近的位置。

本发明的弹性波装置具备上述的复合基板、和在所述复合基板中的所述压电基板的表面上形成的弹性波装置用的电极。

发明效果

本发明的复合基板，因为可使用以所谓的功能梯度材料制作的支承基板，结构相对简单。此外，例如特定物性为热膨胀系数时，从支承基板的第2面到中间位置为止，热膨胀系数沿厚度方向变小。因此，使用本发明的复合基板制作的弹性波装置，其频率特性的温度变化系数与使用传统的支承基板制作的弹性波装置等同或更优。此外，可以减小复合基板加热时产生的基板弯曲。另一方面，例如特定物性为杨氏模量时，从支承基板的第2面到中间位置为止，杨氏模量沿厚度方向变小。因此，可显著减少压电基板与支承基板的贴合面上的热应力，显著防止两层基板的剥离。

本发明的弹性波装置使用上述本发明的复合基板。因此，在特定物性值为热膨胀系数时，使用该复合基板制作的弹性波装置，其频率特性的温度变化系数与使用传统的支承基板制作的弹性波装置等同或更优。另一方面，特定物性值为杨氏模量时，使用该复合基板制作的弹性波装置，可显著减少压电基板与支承基板的贴合面上的应力，显著防止两层基板的剥离。

附图说明

[图1]复合基板10的侧视图。

[图2]图1的A-A截面图。

[图3]显示支承基板14的厚度方向的热膨胀系数变化的图表。

[图4]显示弹性波装置30的制造过程的说明图。

[图5]显示支承基板14的厚度方向的热膨胀系数变化的图表。

[图6]显示实施例1中使用的支承基板的厚度方向的热膨胀系数变化的图表。

[图7]显示实施例2中使用的支承基板的厚度方向的热膨胀系数变化的图表。

[图8]显示实施例3中使用的支承基板的厚度方向的杨氏模量变化的图表。

符号说明

10复合基板、12压电基板、14支承基板、14a第1面、14b第2面、14c中间位置、30弹性波装置(弹性表面波装置)、31电极、32，34 IDT电极、36反射电极、L1～L3图样。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。图1是本实施方式的复合基板10的侧视图，图2是图1的A-A截面图。该复合基板10具备压电基板12和支承基板14。