[发明专利]一种排板装置及排板方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB生产制备技术领域，尤其涉及一种用于各内层电路板排板叠合的排板装置及排板方法。

背景技术

印制电路板是电子元器件的支撑体，为电子元器件提供电气连接。印制电路板的生产工艺流程一般为：开料→内层图形转移→内层蚀刻→层压→钻孔→沉铜→整板电镀→外层图形转移→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型加工等。层压是指通过黏结片(半固化片，PP)把各层线路粘结在一起，从而使离散的多层板压制成所需层数和厚度的一体化多层板。层压工序主要是包括排板和对排好的板进行压合两个步骤。其中，排板即按层叠要求将钢板、铜箔、半固化片和内层板叠放于排板台上，组成一板盘，为层压作准备。目前，排板中使用的排板装置包括底盘、排板台和设于排板台上方的多个一字线激光器，通过激光器在排板台上形成多根交叉光带，由光带形成用于限位排板的定位线框，如图1和图2所示。排板时，将板叠放于定位线框内。并且，排板员可根据线路板的尺寸和定位线框来确定每一层的排板数；而对于不同尺寸的板则可通过调整激光器来改变定位线框的大小。由于现有的排板装置的底盘及排板台的高度是固定的，无法上下调节，台面会随叠放板层的增加而上升，每一板盘中各层板的位置会存在一定的偏移，如图3所示。假设激光角度为30°，排板厚度为35mm，板盘中最上层板与最下层板之间将会出现20mm的偏移。排放不同尺寸的板时需要调整激光器的角度和位置，以保证板叠放在定位线框内。由于激光器的位置和角度是手动调节的，难以将各板盘的叠放中心准确定位在同一点上，当不同板盘层叠到一起时各板盘的中心不在同一直线上，如图4所示。板盘中各层板位置的偏移及各板盘的中心不在同一直线上，会使压合时极易出现滑板、白边、起皱等现象，影响压合的品质。

发明内容

本发明针对现有排板装置会导致同一板盘内各层板间出现位置偏移，以及各板盘的叠放中心不在同一直线上而影响压合品质的问题，提供一种可使同一板盘中各层板的位置不偏移，且各板盘的叠放中心可准确定位的排板装置。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，

一种排板装置，包括底盘、排板台、固定夹和定位线生成件，所述排板台设于底盘上，固定夹设于排板台的边沿，定位线生成件设于排板台上方，定位线生成件发出的光线在排板台上形成定位线框，所述底盘与排板台之间设有一驱动排板台上下移动的升降机构。

进一步说，所述的升降机构为丝杆升降机。

进一步说，所述的定位线生成件为一投影仪。

进一步说，所述定位线框由一矩形线框及设于矩形线框内的x轴刻度线和y轴刻度线组成。

进一步说，所述的投影仪设于排板台中间的上方。

进一步说，所述的排板台与投影机的距离为1800mm。

应用以上所述排板装置进行排板的方法，包括以下步骤：

S1、由定位线生成件发射光线并照射到排板台上形成定位线框，且排板台的高度设为初始高度。优选的，定位线生成件为投影仪，投影仪将定位线框投射到排板台上；所述的定位线框由一矩形线框及设于矩形线框内的x轴刻度线和y轴刻度线组成。更优选的，在排板台上形成四个定位线框，且四个定位线框呈两行两列设置。

S2、将间隔板放置于排板台上，然后下调排板台的高度，使间隔板的板面下降至初始高度处。优选的，所述的间隔板为钢板。

S3、在间隔板上依次叠放各板层，且每叠放一板层后均下调排板台的高度，使排板台上顶层的板层的板面下降至初始高度处。具体的，所述依次叠放的各板层为下铜箔层、内层板层和上铜箔层，且内层板层与下铜箔层及上铜箔层间均设有半固化片层。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在底盘与排板台之间设置升降机构，每叠放一板层即通过升降机构调整一次排板台的高度，使排板台上顶层的板层的板面可下降至初始高度处，从而可避免同一板盘内各板层位置出现偏移的现象，提高PCB压合品质。通过在排板台的上方设置投影仪，由投影仪投射有刻度的定位线框于排板台上，通过有刻度的定位线框可准确定位板盘的叠放中心，从而可使不同板盘相互层叠时各叠放中心在同一直线上，进一步提高PCB压合品质。在定位线框中设置x轴刻度线并在定位线框的中间设置y轴刻度线，且四个定位线框呈两行两列设置，可便于在排板台上进行多种排板方式的叠放。

附图说明

图1为现有排板装置的侧视示意图；

图2为现有排板装置的俯视示意图；

图3为现有排板装置的排板台台面升高时产生的位置偏移的示意图；

图4为使用现有排板装置排板组成的板盘叠放在一起的示意图；