[发明专利]黏晶平台及其制造方法有效
| 申请号： | 201480001162.5 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN105612609B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 和田庄司 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 平台 及其 制造 方法 | ||
1.一种黏晶平台，其特征在于，包括：
基体部，于上述基体部的表面设置有上表面平坦的多个突起；
平板，固定于上述突起的上述上表面；
表面板，吸附固定于上述平板之上；
板状的加热器，配置于上述平板的上述基体部侧；及
弹性构件，设置于上述加热器与上述基体部之间，且使上述加热器密接于上述平板的上述基体部侧的一面。
2.根据权利要求1所述的黏晶平台，其中
上述基体部包括多个封底孔，
上述弹性构件配置于上述封底孔之中，且上述弹性构件的初始高度高于上述封底孔的深度，
上述加热器包括供上述突起贯通的多个孔，且可沿上述突起在上述基体部的厚度方向上移动，且
上述弹性构件于将上述平板固定于上述基体部的上述突起的上表面时被压缩，使上述加热器压紧地密接于上述平板。
3.一种黏晶平台的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
准备基体部，该基体部的表面设置有上表面平坦的多个突起、及准备被固定于上述突起的上表面的平板；
平板固定步骤，将上述平板固定于上述突起的上述上表面；
平面加工步骤，使上述基体部与上述平板成为一体，对上述平板的表面进行平面加工；
平板拆卸步骤，于平面加工步骤之后，将上述平板自上述基体部拆卸；
加热器配置步骤，于上述平板拆卸步骤之后，在上述基体部的封底孔配置弹性构件，之后配置板状的加热器；及
平板重新固定步骤，将上述平板固定于上述突起的上述上表面，且以使上述加热器密接于上述平板的上述基体部侧的一面的方式，将上述平板重新固定于上述基体部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社新川，未经株式会社新川许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201480001162.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：手机电视的实时共享方法
- 下一篇：建筑装饰施工的悬挂式垃圾通道
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
