[发明专利]散热屏蔽结构及通信产品

说明书

本发明公开一种散热屏蔽结构，包括发热元件，电路板、屏蔽罩及散热器，所述发热元件设置于所述电路板上，所述屏蔽罩固定于所述电路板并接地，所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件收容于所述屏蔽空间内，所述散热器连接于所述屏蔽罩，所述屏蔽罩包括本体和多个固定片，所述固定片自所述本体朝向所述屏蔽空间的外部突设，所述散热器设有多个缺口，所述多个固定片分别穿过所述多个缺口并将所述散热器连接在所述本体上。本发明还提供一种通信产品，本发明公开的散热屏蔽结构具有良好的散热屏蔽功能的同时，能够解决散热器接地的问题。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽结构，尤其涉及一种散热屏蔽结构。

背景技术

通信终端产品中包括一些发热量较大的芯片，例如：功放(PA)等，发热量较大的芯片通常需要电磁屏蔽及散热。

图1所示为现有技术中的一种散热屏蔽结构，发热芯片11被电路板12、屏蔽框13、屏蔽盖14形成的完整的屏蔽腔体包围，以实现电磁屏蔽的目的，在屏蔽盖14和发热芯片11之间安装导热垫15以降低发热芯片11与屏蔽盖14之间的热阻，同时在屏蔽盖14上方增加一平板式散热器16，通过导热双面胶将散热器16粘在屏蔽盖14上。

图1所示的散热屏蔽结构存在缺陷如下，由于通过导热双面胶将散热器粘在屏蔽盖上，导热双面胶不利于散热器接地，散热器得不到良好的接地，会对射频、电磁兼容性造成不利影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种散热屏蔽结构，具有良好的散热屏蔽功能的同时，能够解决散热器接地的问题。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

本发明供了一种散热屏蔽结构，一种散热屏蔽结构，包括发热元件，电路板、屏蔽罩及散热器，所述发热元件设置于所述电路板上，所述屏蔽罩固定于所述电路板并接地，所述屏蔽罩与所述电路板共同形成屏蔽空间，所述发热元件收容于所述屏蔽空间内，所述散热器连接于所述屏蔽罩，所述屏蔽罩包括本体和多个固定片，所述固定片自所述本体朝向所述屏蔽空间的外部突设，所述散热器设有多个缺口，所述多个固定片分别穿过所述多个缺口并将所述散热器连接在所述本体上。

其中，所述固定片包括连接部和定位部，所述连接部连接于所述定位部与所述本体之间，所述连接部收容在所述缺口内，所述定位部与所述本体分别位于且贴合于所述散热器的两侧。

其中，所述定位部平行于所述本体，所述连接部垂直所述定位部。

其中，所述屏蔽罩设有通孔，所述通孔正对所述发热元件，所述散热器包括板体和凹入部，所述板体与所述屏蔽罩的本体相贴合，所述缺口设于所述板体上，所述凹入部自所述板体朝向所述屏蔽空间内延伸，且所述凹入部通过所述通孔伸入所述屏蔽空间，且凹入部直接或间接接触所述发热元件。

其中，所述凹入部与所述发热元件之间设置导热垫。

其中，所述散热器的所述板体与所述屏蔽罩的所述本体之间设置导电布或导电泡棉，所述导电布或导电泡棉分布于所述通孔的周围。

其中，所述屏蔽罩的所述本体之面对所述散热器的表面设有多个弹性突起，所述弹性突起接触所述散热器且产生弹性变形。

其中，所述多个弹性突起一体成型于所述本体。

其中，所述散热器呈平板状。

本发明还提供一种通信产品，包括上述任意一项所述的散热屏蔽结构。

本发明提供的散热屏蔽结构通过屏蔽罩上的固定片与散热器上的缺口的配合将散热器连接在屏蔽罩上，使得散热器与屏蔽罩连接成一体，且通过屏蔽罩的接地，实现了散热器的接地。

附图说明