[发明专利]焊接用线有效
| 申请号： | 201480001393.6 | 申请日： | 2014-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104380446A | 公开（公告）日： | 2015-02-25 |
| 发明（设计）人： | 长谷川刚 | 申请（专利权）人： | 大自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C22C5/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 | ||
1.一种焊接用线，其特征在于，
是用于通过球焊接法和钉头凸点法的组合将半导体元件(5、15)的电极(a)与电路配线基板(3、13)的导体配线(c)连接的焊接用线(W)，
使Au的添加量为0.9质量％～5.0质量％，使Pd的添加量为0.1质量％～5.0质量％，且使Au和Pd的添加量合计为1.0质量％～8.0质量％，剩余为Ag和不可避免的杂质，
制成所述钉头凸点法中的熔融球(b)时，为了使晶粒产生差别而容易地进行线(W)的切断，该线(W)的0.2％耐力与其拉伸强度的比为80％以上。
2.如权利要求1所述的焊接用线，其特征在于，所述线(W)的组成中，进一步包含合计为20～500质量ppm的选自Ca、Y、Sm、La、Ce中的1种以上的元素。
3.如权利要求1或2所述的焊接用线，其特征在于，所述线(W)的组成中，进一步包含合计为1000～10000质量ppm的选自Cu、Ni中的1种以上的元素。
4.如权利要求2或3所述的焊接用线，其特征在于，所述线(W)包含的Au的添加量为0.9质量％～2.6质量％，Pd的添加量为0.1质量％～1.5质量％，且Au和Pd的添加量合计为1.0质量％～3.0质量％。
5.如权利要求1～4中任一项所述的焊接用线，其特征在于，所述线(W)的0.2％耐力与其拉伸强度的比为90％以上。
6.如权利要求1～3中任一项所述的焊接用线，其特征在于，所述线(W)的电阻率为5.0μΩ·cm以下。
7.如权利要求4或5所述的焊接用线，其特征在于，所述线(W)的电阻率为3.0μΩ·cm以下。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
