[发明专利]构件粘贴装置有效
申请号: | 201480001635.1 | 申请日: | 2014-01-28 |
公开(公告)号: | CN104411789B | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 山口鉱二;松本丰;清水久;冈本哲哉 | 申请(专利权)人: | 欧利生电气株式会社 |
主分类号: | C09J5/00 | 分类号: | C09J5/00;G02F1/13 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 构件 粘贴 装置 | ||
1.一种构件粘贴装置,其特征在于,
该构件粘贴装置包括:
构件接收装置,其用于接收作为粘贴对象的两个构件;
构件排列预处理装置,其相对于利用上述构件接收装置接收了的两个构件中的一构件沿XY轴方向对另一构件进行位置调整,以使上述两个构件的接合面位置大致一致的方式使这两个构件排列;
粘接剂涂布装置,其在利用上述构件排列预处理装置大致进行了排列的两个构件中的一构件的接合面涂布粘接剂;
构件排列装置,其基于利用搭载的CCD照相机拍摄的两个构件的图像,相对于上述两个构件中的一构件沿XYZ轴方向和αβθ轴方向对另一构件进行位置调整,以使上述两个构件的接合面位置一致的方式使上述两个构件排列;
构件接合装置,其借助上述粘接剂接合利用上述构件排列装置进行了排列的两个构件的接合面;以及
构件送出装置,其用于取出并送出利用上述构件接合装置接合而成的接合构件。
2.一种构件粘贴装置,其特征在于,
该构件粘贴装置包括:
构件接收装置,其用于接收作为粘贴对象的两个构件;
厚度测量装置,其用于测量利用上述构件接收装置接收了的两个构件的厚度;
构件排列预处理装置,其相对于利用上述厚度测量装置测量了的两个构件中的一构件沿XY轴方向对另一构件进行位置调整,以使上述两个构件的接合面位置大致一致的方式使这两个构件排列;
粘接剂涂布装置,其在利用上述构件排列预处理装置大致进行了排列的两个构件中的一构件的接合面涂布粘接剂;
构件排列装置,其基于利用搭载的CCD照相机拍摄的两个构件的图像,相对于上述两个构件中的一构件沿XYZ轴方向和αβθ轴方向对另一构件进行位置调整,以使上述两个构件的接合面位置一致的方式使上述两个构件排列;
厚度调整装置,其以使将利用上述构件排列装置进行了排列的两个构件粘贴起来时所形成的接合构件的粘接剂的厚度成为规定厚度的方式基于利用上述厚度测量装置测量的两个构件的厚度来调整上述接合构件的厚度;
构件接合装置,其以使上述接合构件的厚度成为利用上述厚度调整装置调整后的厚度的方式借助上述粘接剂接合两个构件的接合面;以及
构件送出装置,其用于取出并送出利用上述构件接合装置接合而成的接合构件。
3.一种构件粘贴装置,其特征在于,
该构件粘贴装置包括:
构件接收装置,其用于接收作为粘贴对象的两个构件;
厚度测量装置,其用于测量利用上述构件接收装置接收了的两个构件的厚度;
构件排列预处理装置,其相对于利用上述厚度测量装置测量了的两个构件中的一构件沿XY轴方向对另一构件进行位置调整,以使上述两个构件的接合面位置大致一致的方式使这两个构件排列;
粘接剂涂布装置,其在利用上述构件排列预处理装置大致进行了排列的两个构件中的一构件的接合面涂布粘接剂;
构件排列装置,其基于利用搭载的CCD照相机拍摄的两个构件的图像,相对于上述两个构件中的一构件沿XYZ轴方向和αβθ轴方向对另一构件进行位置调整,以使上述两个构件的接合面位置一致的方式使上述两个构件排列;
厚度调整装置,其以使将利用上述构件排列装置进行了排列的两个构件粘贴起来时所形成的接合构件的粘接剂的厚度成为规定厚度的方式基于利用上述厚度测量装置测量的两个构件的厚度来调整上述接合构件的厚度;
构件倾斜调整装置,其基于利用上述厚度测量装置测量的构件的多个点处的厚度来判定上述构件的倾斜,并沿αβθ轴方向调整上述构件,以使上述构件平坦的方式调整两个构件的倾斜;
构件接合装置,其在利用上述构件倾斜调整装置进行了调整的构件的倾斜位置处以使上述接合构件的厚度成为利用上述厚度调整装置调整后的厚度的方式借助上述粘接剂接合两个构件的接合面;以及
构件送出装置,其用于取出并送出利用上述构件接合装置接合而成的接合构件。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的构件粘贴装置,其特征在于,
该构件粘贴装置设置有粘接剂固化预处理装置,该粘接剂固化预处理装置隔着掩模对利用上述构件接合装置接合而成的接合构件的缘部照射紫外线而使上述接合构件的缘部的粘接剂固化,
上述构件送出装置用于取出并送出利用上述粘接剂固化预处理装置固化了缘部的粘接剂的接合构件。
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