[发明专利]导电基板的粘接剂涂覆方法

权利要求书

1.一种导电基板的粘接剂涂覆方法，用于在为了能够接通电信号而形成有电极的导电基板上粘接多个电路元件的粘接剂喷出装置，其特征在于，

在粘接所述电路元件的粘接区域中，将沿横向延伸的横向基准线与沿纵向延伸的纵向基准线相互交叉的位置设定为中心点，并使得喷出粘接剂的所述粘接剂喷出装置的喷嘴位于所述中心点的正上方，喷出根据下述的数学式所计算出的量的粘接剂，所述数学式为

M＝AVT，

其中，M为流量；A为喷嘴内径；V为速度；T为时间，

所述喷嘴内径和速度设定为固定值，并根据所述喷嘴内径来变更时间，以此调节粘接剂的喷出量。

2.根据权利要求1所述的导电基板的粘接剂涂覆方法，其特征在于，

所述粘接剂为导电性粘接剂和非导电性粘接剂，在全部涂覆区域中，从1至4个所述中心点中选择设定中心点，并使得所述喷嘴位于所选择的中心点的正上方而喷出粘接剂。

3.根据权利要求2所述的导电基板的粘接剂涂覆方法，其特征在于，

在涂覆所述导电性粘接剂的粘接区域设定的横向基准线设定成从离所述粘接区域的纵向两个末端间隔相当于总长度的10％的距离的位置沿横向延伸，

所述纵向基准线从离粘接区域的横向两个末端间隔相当于总长度的10％的距离的位置沿纵向延伸，

将所述横向基准线与所述纵向基准线相互交叉的位置设定为所述中心点。

4.根据权利要求2所述的导电基板的粘接剂涂覆方法，其特征在于，

所述导电性粘接剂的横向基准线从所述粘接区域的纵向两个末端的、相当于总长度的10％的位置沿横向延伸，

所述导电性粘接剂的纵向基准线从所述粘接区域的横向末端的、相当于总长度的50％的位置沿纵向延伸，

将所述横向基准线与纵向基准线相互交叉的位置设定为所述中心点。

5.根据权利要求2所述的导电基板的粘接剂涂覆方法，其特征在于，

所述非导电性粘接剂的横向基准线从相当于纵向总长度的50％的位置延伸，

所述非导电性粘接剂的纵向基准线从相当于横向总长度的50％的位置沿纵向延伸，

将所述横向基准线与纵向基准线的交叉位置设定为所述非导电性粘接剂的中心点。

6.根据权利要求2所述的导电基板的粘接剂涂覆方法，其特征在于，

所述非导电性粘接剂的横向基准线，包括：

第1横向基准线，其从相当于所述粘接区域的纵向总长度的50％的位置沿横向延伸；

第2横向基准线，其从向所述第1横向基准线的上、下侧分别间隔纵向总长度的10％的距离的位置沿横向延伸，

所述非导电性粘接剂的纵向基准线，包括：

第1纵向基准线，其从所述涂覆区域的相当于横向总长度的50％的位置沿纵向延伸；

第2纵向基准线，其分别从离所述纵向基准线的两侧间隔横向总长度的10％的位置沿纵向延伸，

将所述第2横向基准线与第2纵向基准线相互交叉的位置设定为所述中心点。

7.根据权利要求1所述的导电基板的粘接剂涂覆方法，其特征在于，

所述粘接区域被分类为0.8×1.6mm～1.5×1.6mm、1.5×1.6mm～1.4×3.0mm及1.4×3.0～2.4×3.5mm的组合，

所述喷嘴内径根据被分类的粘接区域的组合而从0.3mm，0.4mm及0.5mm中选择。