[发明专利]电子装置金属外壳与天线的整合结构

说明书

本发明提供一种电子装置金属外壳与天线的整合结构，其中电子装置包括金属外壳及天线结构，所述天线结构包括天线主体，所述金属外壳上设有至少一个微缝系，所述至少一个微缝系由微缝形成，所述至少一个微缝系将金属外壳分隔形成至少一个金属区域，所述至少一金属区域与所述天线主体连接作为天线结构的辐射体。

技术领域

本发明涉及一种电子装置金属外壳与天线的整合结构。

背景技术

随着科技的发展及使用者对电子产品的信号及外观质量要求越来越高，目前市面上的手机等具有天线的电子产品很多选用金属作为外观壳体(包括侧面、背盖等)，以保证使用强度的同时，满足质感的外观。为避免金属外壳天线屏蔽影响天线效率作用，通常设计壳体会采用金属与非金属结合，使天线结构位于非金属区；或者采用非金属材料制成的隔离区设于金属壳体端部，将金属壳体靠近天线的部分与金属壳体其他部分完全分隔，进而使天线区域与金属壳体其他区域隔离；如图1所示，一电子装置1，其包括金属外壳2及天线3。所述金属外壳2上端及下端位置上分别设有隔离带4，将所述金属外壳2分割成三部分，靠近天线3的分离区域5与金属外壳2中间部分断开而不会影响天线的辐射。隔离带4清楚的显现在外壳上，是外壳整体效果较差；如果把分离区域5做成非金属区域，去除隔离带4，仍然会影响电子产品的整体感及外观美感。

发明内容

本发明实施例提供一种电子装置金属外壳与天线的整合结构，其可以减小对天线的影响并保证电子装置外观整体性。

提供一种电子装置金属外壳与天线的整合结构，一电子装置，其包括金属外壳及天线结构，所述天线结构包括天线主体，所述金属外壳上设有至少一个微缝系，所述至少一个微缝系由微缝形成，所述至少一个微缝系将金属外壳分隔形成至少一个金属区域，所述至少一金属区域与所述天线主体连接作为天线结构的辐射体。

提供一种电子装置金属外壳与天线的整合结构，一电子装置，其包括金属外壳及天线结构，所述天线结构包括天线主体，所述金属外壳上设有至少一个微缝系，所述至少一个微缝系由微缝形成，所述至少一个微缝系将金属外壳分隔形成至少一个金属区域，所述至少一金属区域中的一个金属区域连接至所述电子装置的电路板的地。

其中，所述微缝系为一个，且将所述金属外壳分隔成独立的两个金属区域，所述天线主体与其中的一个金属区域连接。

其中，所述微缝系为两个，且将金属外壳分隔成完全分离的两个金属区域，所述天线主体与其中的一个金属区域连接。

其中，所述微缝系为一个，且将金属外壳部分分隔形成一个金属区域，所述天线主体连接于所述微缝系一侧与所述金属区域连接。

其中，所述金属外壳为电子装置的背盖、前壳或者具有金属边框的后盖，所述微缝系横向或者纵向贯穿所述金属外壳。

其中，所述金属外壳为电子装置的周侧边框或连接有金属后盖的周侧边框，所述两个微缝系间隔设置将所述周侧边框分隔成所述两个金属区域。

其中，所述金属外壳为电子装置的后盖、连接有金属边框的后盖或着周侧边框。

其中，所述天线结构还包括匹配电路及射频收发电路，所述匹配电路位于所述射频收发电路与所述天线主体之间并电性连接。

其中，所述天线结构还包括馈入点，所述馈入点设置于所述天线主体上。

其中，所述微缝系由多个所述微缝间隔排列形成。

其中，所述微缝系由多个所述微缝交叉设置形成。

结合第一方面的第十种或者第十一种可能的实现方式，在第十二种可能的实现方式中，所述多个微缝之间填充非金属材料。

其中，所述微缝宽度小于0.5毫米。

其中，所述天线主体与所述金属区域可以通过金属弹片连接或者螺钉连接。