[发明专利]半导体激光装置及其制造方法有效
申请号: | 201480002382.X | 申请日: | 2014-08-21 |
公开(公告)号: | CN104718671B | 公开(公告)日: | 2017-06-23 |
发明(设计)人: | 土田和弘 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 吴秋明 |
地址: | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 激光 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种半导体激光装置,具备:
半导体激光元件,其从射出区域射出激光;
盖罩,其具有覆盖所述半导体激光元件的周壁以及顶壁,并且在所述顶壁进行开口而形成与所述射出区域对置的窗部;和
透明的光学部件,其堵塞所述窗部,
所述半导体激光装置的特征在于,
所述光学部件是使液状树脂固化而形成的,并且由所述光学部件来夹持所述顶壁,所述光学部件的与所述射出区域面对的光入射面通过所述液状树脂的自然流动而形成,
所述光学部件具有从所述盖罩的所述顶壁上连续地延伸设置到所述周壁的外周面上的延设部。
2.根据权利要求1所述的半导体激光装置,其特征在于,
所述光学部件由热固化性树脂或者紫外线固化性树脂来形成。
3.根据权利要求1或2所述的半导体激光装置,其特征在于,
所述光学部件含有散射材料。
4.一种半导体激光装置的制造方法,该半导体激光装置具备:半导体激光元件,其从射出区域射出激光;盖罩,其具有覆盖所述半导体激光元件的周壁以及顶壁,并且在所述顶壁进行开口而形成与所述射出区域对置的窗部;和透明的光学部件,其堵塞所述窗部,
所述半导体激光装置的制造方法的特征在于,
配备成型模,该成型模设置有形成所述光学部件的光射出面的凹部、和在所述凹部的开口端进行扩径而形成并且与所述盖罩嵌合的扩径部,在将液状树脂注射到所述凹部内以及所述扩径部的底面上之后,使所述顶壁朝向下方地将所述盖罩插入到所述扩径部,使从所述窗部侵入所述顶壁的内面而自然流动的所述液状树脂固化,从而形成夹持所述顶壁的所述光学部件,
所述光学部件具有从所述盖罩的所述顶壁上连续地延伸设置到所述周壁的外周面上的延设部。
5.根据权利要求4所述的半导体激光装置的制造方法,其特征在于,
所述盖罩在与所述顶壁相反的一侧的端部具有向外周方向突出的凸缘部,并且设置有卡止于所述凸缘部以使所述盖罩相对于所述扩径部进行插入拔出的卡止部件。
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