[发明专利]树脂多层基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及树脂多层基板的制造方法。

背景技术

已知有具有刚性部和柔性部的树脂多层基板。这种树脂多层基板由柔性部(厚度或层数较少的柔性相对较高的部分)和刚性部(厚度或层数较多的柔性相对较低的部分)构成，刚性部与柔性部的绝缘性基板的个数不同或组成材料不同。作为树脂多层基板的制造方法，已知有以下方法，即：对形成有导体图案的由热塑性树脂构成的树脂片材进行层叠，通过热压板进行加热加压从而将层叠体一并贴合。

专利文献1(日本专利特开2003－264369号公报)中揭示了下述过孔填充单面导体图案薄膜的制造方法，包括：将PET薄膜粘贴至单面导体(Cu)图案树脂薄膜的工序；从PET薄膜侧利用激光形成过孔(过孔孔穴)，并填充层间连接材料(过孔糊料)的工序；以及在刚性部与柔性部的边界形成切口的工序，使得切口具有产品宽度以上的长度。

然而，在专利文献1中，由于在填充过孔糊料后进行切割以用于形成空腔，因此，易于因切割、搬运的振动而产生过孔导体的飞溅、脱落。这将导致发生短路不良、过孔的电连接不良。另外，该制造方法并非是能够以将对于过孔填充起到掩模作用的薄膜(例如PET薄膜)作为载膜进行保持的状态进行搬运的施工方法。

另外，在专利文献2(日本专利特开2005－322838号公报)中揭示了下述内容，即：在带有增强板的柔性布线基板的制造方法中，通过将柔性布线板的表面侧(图案侧)粘贴于微粘性薄膜，将微粘性薄膜作为载膜，并从柔性布线板的背面侧实施半切割，由此以到微粘性薄膜为止不被切断的方式将柔性布线板切断加工成规定形状。然后，在专利文献2中，并没有关于进行过孔填充的制造方法的记载，也不具有对于过孔填充起到掩模作用的载膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-264369号公报

专利文献2：日本专利特开2005-322838号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的目的在于，在树脂多层基板的制造中，抑制搬运时波动等的发生，并且抑制过孔导体的飞溅、脱落。

解决技术问题的技术方案

本发明是包括对包含有多个热塑性树脂的绝缘性基板进行层叠并进行热压接的工序的具有空腔的树脂多层基板的制造方法，

所述绝缘性基板的至少一层通过包括下述工序的方法来进行制造，即：

将可剥离的载膜粘贴于所述绝缘性基板的一个主面的粘贴工序；

对粘贴有所述载膜的所述绝缘性基板形成切口的切割工序，所述切口用于形成所述空腔，在厚度方向上贯通所述绝缘性基板，且在厚度方向上不贯通所述载膜；以及

将所述载膜、以及因所述切口而切得的所述绝缘性基板的一部分进行去除的去除工序。

优选还包括：在所述粘贴工序后、所述切割工序前，对粘贴有所述载膜的所述绝缘性基板从所述载膜侧形成过孔用贯通孔的过孔用贯通孔形成工序；以及

在所述切割工序后、所述去除工序前，从所述载膜侧向所述过孔用贯通孔内填充导电性材料的填充工序。

优选为在所述切割工序中，以使得通过所述切口而切得的所述绝缘性基板的一部分的形状包含有具有规定的曲率半径的圆周部的至少一个角部的方式来形成所述切口。

优选为所述导电性材料为导电性糊料，以所述导电性糊料从所述绝缘性基板突出的方式进行填充。

优选为在所述绝缘性基板的所述载膜的相反侧的主面形成有导体布线层。

发明效果

根据本发明，在树脂多层基板的制造中，在其后的搬运之前，以在绝缘性基板(绝缘性片材)保持有载膜的状态，形成用于形成空腔的切口，因此，可抑制绝缘性基板搬运时的起伏等。因此，能够抑制绝缘性基板层叠时发生层叠偏差等问题。

并且，在绝缘性基板形成有过孔导体的情况下，在填充过孔导体用糊料之前，以在绝缘性基板保持有载膜的状态，形成用于形成空腔的切口，因此，能够抑制过孔导体用糊料的飞溅、脱落。由此，能够抑制树脂多层基板中发生短路不良、过孔导体的电连接不良。

附图说明

图1是用于说明实施方式1的树脂多层基板的制造方法的各工序的剖面简要图。

图2是用于说明接着图1的各工序的剖面简要图。

图3是用于进行实施方式1的绝缘性基板的制造的相关说明的上表面简要图。

图4是用于进行实施方式1的其他绝缘性基板的制造的相关说明的上表面简要图。

图5是用于进行实施方式1的切割工序的相关说明的剖面简要图。