[发明专利]电子部件用固化性组合物及连接结构体

说明书

本发明提供一种电子部件用固化性组合物，其可以迅速地固化，并且可以提高保存稳定性。本发明的电子部件用固化性组合物含有环氧化合物、阴离子固化剂、焊剂和除上述阴离子固化剂之外的碱性化合物。

技术领域

本发明涉及一种含有环氧化合物和固化剂的电子部件用固化性组合物。另外，本发明涉及一种使用有上述电子部件用固化性组合物的连接结构体。

背景技术

环氧树脂组合物具有固化物的粘接力高、固化物的耐水性及耐热性也优异的性质。因此，环氧树脂组合物广泛用于电子、建筑及车辆等各种用途。另外，为了对各种连接对象部件进行电连接，有时将导电性粒子配合在上述环氧树脂组合物中。含有导电性粒子的环氧树脂组合物被称为各向异性导电材料。

上述各向异性导电材料用于IC芯片与挠性印刷电路基板的连接、及IC芯片与具有ITO电极的电路基板的连接等中。例如，通过将各向异性导电材料配置在IC芯片的电极和电路基板的电极之间，然后，进行加热及加压，可以利用导电性粒子对这些电极进行电连接。

作为上述环氧树脂组合物的一个例子，在下述的专利文献1中公开有一种组合物，其含有(A)苯氧基树脂、(B)多官能环氧树脂和(C)无机填料。在专利文献1中，作为任意成分，可列举焊剂。

在下述的专利文献2中公开有一种组合物，其含有：环硫化合物、胺固化剂、包合咪唑固化剂、贮藏稳定剂和导电性粒子。

在下述的专利文献3中公开有一种组合物，其含有具有焊料层的导电性粒子和粘合剂树脂。该组合物可以含有焊剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2011-241245号公报

专利文献2:日本特开2012-142271号公报

专利文献3:WO 2011/132658A1

发明内容

发明所要解决的问题

近年来，为了有效地对电子部件的电极间等进行连接，要求缩短组合物进行固化所需要的加热时间。通过缩短加热时间，可以对得到的电子部件的热劣化进行抑制。

在专利文献1中记载了：可以防止空隙的产生，且可以提高固化物的导热性。但是，专利文献1中所记载的现有的固化性组合物有时不会充分地较快地热固化。另外，就现有的含有焊剂的固化性组合物而言，有时保存稳定性低。

本发明的目的在于，提供一种可以迅速地固化、并且可以提高保存稳定性的电子部件用固化性组合物、以及使用有该电子部件用固化性组合物的连接结构体。

用于解决问题的技术方案

根据本发明的宽泛的方面，提供一种电子部件用固化性组合物，其包含环氧化合物、阴离子固化剂、焊剂、除所述阴离子固化剂之外的碱性化合物

在本发明的电子部件用固化性组合物的某一特定方面，所述碱性化合物为伯胺。

在本发明的电子部件用固化性组合物的某一特定方面，所述碱性化合物为具有芳香族骨架的伯胺。

在本发明的电子部件用固化性组合物的某一特定方面，相对于所述环氧化合物100重量份，所述碱性化合物的含量为0.1重量份以上且10重量份以下。

在本发明的电子部件用固化性组合物的某一特定方面，相对于所述环氧化合物100重量份，所述焊剂的含量为0.5重量份以上且15重量份以下。

在本发明的电子部件用固化性组合物的某一特定方面，所述碱性化合物为苄胺。

在本发明的电子部件用固化性组合物的某一特定方面，所述阴离子固化剂为咪唑化合物。