[发明专利]电子元件搭载用封装件、电子装置以及摄像模块

权利要求书

1.一种电子元件搭载用封装件，其特征在于，具备：

绝缘基体，其包含基部和框部，所述基部包含安装有电子元件的上侧主面，所述框部被设置于所述基部的所述上侧主面；

电极焊盘，其设置在所述框部的上表面；

第一壁面导体，其设置在所述框部的内壁面的上端部，与所述电极焊盘电连接；和

布线导体，其设置在所述框部的内部，与所述第一壁面导体电连接，

所述布线导体包含：被完全埋设于所述框部并与所述第一壁面导体电连接的第一贯通导体、和被埋设于所述基部并与所述第一贯通导体电连接的第二贯通导体。

2.根据权利要求1所述的电子元件搭载用封装件，其特征在于，

所述第一壁面导体按照其一部分在所述框部的内壁面露出的方式设置在所述框部的内部，

在俯视观察的情况下，所述框部的内部的所述第一壁面导体的宽度大于所述内壁面处的所述第一壁面导体的宽度。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件搭载用封装件，其特征在于，

在纵剖观察的情况下，所述第一贯通导体以及所述第二贯通导体的宽度尺寸小于所述第一壁面导体的宽度尺寸。

4.根据权利要求1或2所述的电子元件搭载用封装件，其特征在于，

所述电子元件搭载用封装件还具备：第二壁面导体，其设置在所述框部的所述内壁面，未与所述电极焊盘电连接。

5.根据权利要求1或2所述的电子元件搭载用封装件，其特征在于，

所述布线导体与所述第一壁面导体的下端电连接。

6.根据权利要求1或2所述的电子元件搭载用封装件，其特征在于，

所述电极焊盘被设置为从所述框部的所述上表面迂回至所述框部的内壁面。

7.根据权利要求6所述的电子元件搭载用封装件，其特征在于，

所述电极焊盘的宽度大于所述第一壁面导体的宽度。

8.一种电子装置，其特征在于，具备：

权利要求1所述的电子元件搭载用封装件；和

电子元件，其被安装于该电子元件搭载用封装件，与所述电极焊盘电连接。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，

在平面透视的情况下，所述电极焊盘具有与所述第一壁面导体重叠的第一区域和未与所述第一壁面导体重叠的第二区域，

所述电子元件在所述第二区域经由连接部件而与所述电极焊盘电连接。

10.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，

所述电子元件为摄像元件。

11.一种摄像模块，其特征在于，具有：

权利要求10所述的电子装置；

盖体，其经由粘接材料而设置在所述框部的上表面；和

框体，其设置在该盖体的上表面且具有透镜。