[发明专利]铜合金溅射靶

权利要求书

1.一种铜合金溅射靶，其具有含有1.0～5.0原子％的Mn、含有0.1～4.0原子％的Al、其余由Cu及不可避免的杂质构成的组成，其特征在于，在所述溅射靶面内，组成的变动为20％以内，

所述组成的变动通过在靶平面方向以同心圆状测定9个点或17个点的组成，由{(各成分含量的最大值)-(各成分含量的最小值)}/(各成分含量的平均值)×100％计算。

2.如权利要求1所述的铜合金溅射靶，其特征在于，在所述溅射靶面内，晶粒尺寸的变动为6.0μm以下。

3.如权利要求1或2所述的铜合金溅射靶，其特征在于，在所述溅射靶面内，电导率的变动为0.5％IACS以下。

4.如权利要求1或2所述的铜合金溅射靶，其特征在于，在所述溅射靶面内，维氏硬度的变动为3Hv以下。

5.如权利要求3所述的铜合金溅射靶，其特征在于，在所述溅射靶面内，维氏硬度的变动为3Hv以下。

6.一种铜合金溅射靶的制造方法，其特征在于，准备Cu、Mn和Al各自的原料，调节这些原料以得到所期望的合金组成，然后利用感应熔炼法，在真空气氛下、1100℃以上的温度下进行熔炼、合金化，接着，将合金化后的熔融液浇铸到铸模中，之后，以30℃/分钟以上的冷却速度冷却至300℃，除去由此得到的锭的表面层，之后，经过热锻、热轧、冷轧、热处理工序而得到具有含有1.0～5.0原子％的Mn、含有0.1～4.0原子％的Al、其余包含Cu及不可避免的杂质的组成的铜合金溅射靶材，并对该靶材进一步机械加工而加工成靶形状。