[发明专利]超声波清洗装置以及超声波清洗方法

说明书

技术领域

本发明涉及超声波清洗装置以及超声波清洗方法。

背景技术

图4是示意性示出以往的超声波清洗装置的剖视图。

该超声波清洗装置具有储液部112以及向该储液部112内的清洗液113振荡超声波振动的超声波振子111。超声波振子111与清洗液113接触的接触面111a朝向下方。换句话说，该接触面111a朝向重力所作用的方向(清洗液113下落的方向)。

另外，超声波清洗装置具有向储液部112供给清洗液113的清洗液供给机构116。清洗液供给机构116具有供给管115、流量控制机构114以及清洗液供给源(未图示)。

接下来，对于利用上述超声波清洗装置来清洗基板等被清洗物的方法进行说明。

首先，利用清洗液供给源将水、药液等清洗液113向供给管115供给，将借助流量控制机构114控制流量后的清洗液通过供给管115向储液部112供给，暂时积存在储液部112内。通过超声波振子111向积存在该储液部112内的清洗液113施加超声波振动，利用喷嘴121将被该施加超声波振动的清洗液113向储液部112的外部放出。放出的该清洗液113保持被施加超声波振动的状态向被清洗物(未图示)供给，进行超声波清洗(例如参照专利文献1)。

然而，存在想要减少在清洗被清洗物时使用的清洗液的量的要求。若能够减少清洗液的量，则能够降低清洗成本。另外，由于也存在利用非常昂贵的清洗液进行清洗的情况，在使用这样的清洗液的情况下，清洗成本降低的效果较大。

然而，在上述以往的超声波清洗装置中，减少清洗液的使用量存在极限，无法充分地减少清洗液的使用量。其理由如下所述。

在上述超声波清洗装置中，若过度减少利用清洗液供给机构116向储液部112供给的清洗液113的量，则形成清洗液113没有充满储液部112的状态，在超声波振子111的接触面111a上产生未与清洗液113接触的部分(空洞部分)，形成干烧状态。若进行这样的干烧，则超声波振子111的振幅变得过大，成为超声波振子111发生故障的原因。因此，仅能够将清洗液113的使用量减少至不会形成干烧状态的程度。

作为进一步减少清洗液113的使用量的方法，考虑使喷嘴121的直径变细而减少从喷嘴121放出的清洗液113的量。但是，若喷嘴121的直径过细，在被施加超声波振动后的清洗液通过喷嘴121时，超声波衰减，超声波无法通过喷嘴121，清洗效果降低。因此，为了不使超声波衰减，需要使喷嘴121的直径大于超声波的波长。

详细来说，在将频率为430kHz的超声波振动施加于清洗液113的情况下，超声波的波长表示为音速/频率＝1500/430000，约为3.5mm。另外，在将频率为950kHz的超声波振动施加于清洗液113的情况下，超声波的波长表示为音速/频率＝1500/950000，约为1.6mm。因此，期望的是，在超声波的频率为430kHz的情况下，将喷嘴121的直径设为3.5mm以上，在超声波的频率为950kHz的情况下，将喷嘴121的直径设为1.6mm以上。如此，仅能够使喷嘴121的直径变细至不会导致超声波衰减的程度，无法充分地减少清洗液的使用量。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-289807号公报

发明内容

本发明的一技术方案的课题在于，减少在清洗被清洗物时使用的清洗液的量。

用于解决课题的手段

以下，对本发明的各种技术方案进行说明。

[1]一种超声波清洗装置，其特征在于，所述超声波清洗装置具备：超声波振子；储液部，其设为与所述超声波振子接触；流入口，其使清洗液向所述储液部内流入；以及流出口，其使所述清洗液向所述储液部外流出，所述超声波振子与所述清洗液接触的接触面配置为均低于所述流入口以及所述流出口。

[2]在上述[1]的基础上，超声波清洗装置的特征在于，具备：清洗液供给机构，其通过所述流入口向所述储液部供给所述清洗液；以及超声波传播管，在所述储液部通过所述超声波振子施加超声波振动后的所述清洗液通过所述流出口流向该超声波传播管，利用从所述超声波传播管放出的所述清洗液对被清洗物进行清洗。

[3]在上述[2]的基础上，超声波清洗装置的特征在于，所述储液部配置在所述接触面上，所述超声波传播管具有向下方弯曲的形状。

[4]在上述[2]的基础上，超声波清洗装置的特征在于，所述储液部配置在所述接触面下，所述储液部包括所述超声波传播管的一部分，所述超声波传播管具有向下方弯曲的形状。