[发明专利]数控装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种数控装置。

背景技术

目前，在车削加工中，提出了下述数控装置(例如，参照专利文献1～3)，即，具有：切削刀具进给机构，其使切削刀具相对于工件在至少2个轴向上进行进给动作；以及控制机构，其使切削刀具在上述至少2个轴向上低频振动，对切削刀具进给机构进行控制。在该数控装置中，控制机构具有：操作单元，其进行各种设定；振动切削信息储存单元，其与通过操作单元所设定的工件的转速或切削刀具每旋转1周的切削刀具的进给量相对应地，作为使切削刀具在至少2个轴向上同步而进行进给动作、并能够以大于或等于25Hz的低频动作的数据，而将与进给轴的惯性或电动机特性等机械特性相对应的至少切削刀具进给机构的前进量、后退量、前进速度、后退速度预先制成表格而进行储存；以及电动机控制单元，其基于储存在振动切削信息储存单元中的该数据，对切削刀具进给驱动电动机进行控制。由此，通过沿插补路径重复前进、后退动作，从而生成低频振动。

专利文献1：日本专利第5033929号公报

专利文献2：日本专利第5139591号公报

专利文献3：日本专利第5139592号公报

发明内容

但是，在上述专利文献1～3中，其前提在于，是针对由程序指示出的路径本身而决定振动条件的，一边在该路径上振动一边移动。因此，针对不是由程序指定出的路径，而是由数控装置对路径进行校正或生成后的情况下的低频振动切削，无法进行应对。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到一种数控装置，即使是针对数控装置基于由程序指定出的路径进行了校正或生成而得到的实际的刀具的路径，刀具也能够相对于加工对象一边以规定的频率振动，一边进行加工。

为了实现上述目的，该发明所涉及的数控装置通过设置于刀具及加工对象中的至少某一个上的大于或等于2个的驱动轴，一边使所述刀具和所述加工对象相对地移动，一边进行所述加工对象的加工，该数控装置的特征在于，具有：校正路径生成单元，其以在所述加工对象上形成加工程序上的移动路径的方式，生成利用校正距离对所述加工程序上的移动路径进行校正而得到的校正路径；移动指令生成单元，其生成使所述刀具的基准位置相对于所述加工对象在所述校正路径上相对地移动的移动指令；振动指令解析单元，其获取使所述刀具的基准位置相对于所述加工对象沿所述校正路径相对地振动的振动条件；指令移动量计算单元，其计算单位时间的根据所述移动指令所指示的移动量即指令移动量；校正路径上振动移动量计算单元，其利用所述振动条件计算校正路径上振动移动量，该校正路径上振动移动量是与所述移动指令相对应的时刻下的所述单位时间的通过振动而实现的移动量；以及移动量合成单元，其对所述指令移动量和所述校正路径上振动移动量进行合成而计算合成移动量，以从成为所述合成移动量的计算基准的位置起移动所述合成移动量后的位置位于所述校正路径上的方式，求出所述单位时间内的移动量。

发明的效果

根据本发明，由于针对利用校正距离对程序上的移动路径进行校正而得到的校正路径沿校正路径施加振动，因此具有下述效果，即，即使针对未利用程序指定的校正路径，也能够使刀具相对于加工对象以规定的频率一边相对地振动一边进行加工。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的数控装置的结构的一个例子的框图。

图2是表示校正路径的一个例子的图。

图3是示意性地表示进行车削加工的实施方式1所涉及的数控装置的轴的结构的图。

图4是示意性地表示实施方式1所涉及的加工方法的图。

图5是表示实施方式1所涉及的加工程序的一个例子的图。

图6是表示实施方式1所涉及的伴随振动的插补处理的一个例子的流程图。

图7是表示校正路径为圆弧状的情况下的X轴和Z轴的指令位置的图。

图8是表示实施方式2所涉及的数控装置的结构的一个例子的框图。

图9是表示实施方式2所涉及的伴随振动的插补处理的一个例子的流程图。

图10是示意性地表示实施方式2所涉及的加工方法的图。

图11是表示实施方式3所涉及的数控装置的结构的一个例子的框图。

图12是表示新路径的插入的一个例子的图。

图13是表示实施方式3所涉及的伴随振动的插补处理的一个例子的流程图。

图14是示意性地表示实施方式3所涉及的加工方法的图。

具体实施方式