[发明专利]多孔聚四氟乙烯膜及其制造方法有效
申请号: | 201480003280.X | 申请日: | 2014-06-23 |
公开(公告)号: | CN104822441B | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 林文弘;村田彩;辻胁宽之;宇野敦史 | 申请(专利权)人: | 住友电工超效能高分子股份有限公司 |
主分类号: | B01D71/36 | 分类号: | B01D71/36;B01D69/06;C08J9/28 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 丁业平,常海涛 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多孔 聚四氟乙烯 及其 制造 方法 | ||
1.一种多孔聚四氟乙烯膜,其是通过这样的制造方法制造的,该制造方法包括:在低于氟树脂的熔点的温度下,沿纵向和横向拉伸包含所述氟树脂的片状成形体,从而制成多孔片材的步骤,其中所述氟树脂含有聚四氟乙烯作为主要成分;通过将所述多孔片材在高于所述氟树脂的熔点的温度下保持20秒以下,从而将所述多孔片材烧结直至所述氟树脂的熔点峰变为333℃以下的步骤,
所述多孔聚四氟乙烯膜包含氟树脂,所述氟树脂包含聚四氟乙烯作为主要成分,
其中,孔隙率为70%以上,并且粒径为平均流量孔径的50%的颗粒的截留率为20%以上,
每一1m2面积且25μm厚度的所述膜中所包含的氟树脂纤维的包络表面积为4,000m2以上,并且所述氟树脂的熔点峰为333℃以下,
其中,氟树脂纤维的包络表面积是指每一1m2面积且25μm厚度的多孔PTFE膜中所包含的PTFE纤维的总表面积,并且,熔点峰是指当进行氟树脂的差示扫描量热法(DSC)时,DSC曲线中因氟树脂的熔融而形成的吸热峰的温度。
2.根据权利要求1所述的多孔聚四氟乙烯膜,
其中,每一1m2面积且25μm厚度的所述膜中所包含的氟树脂纤维的包络表面积为4,500m2以上。
3.根据权利要求1或2所述的多孔聚四氟乙烯膜,
其中,包含聚四氟乙烯作为主要成分的所述氟树脂含有80质量%以上的量的聚四氟乙烯。
4.根据权利要求1或2所述的多孔聚四氟乙烯膜,
其中,平均流量孔径为100nm以下。
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