[发明专利]背面再分布层贴片天线

权利要求书

1.一种片上天线，包括：

集成电路芯片，其具有有源侧和背面；

形成在所述集成电路芯片的所述背面上的接地平面；

形成在所述接地平面上的电介质层；以及

形成在所述电介质层上的再分布层，所述再分布层包括一个或多个贴片天线元件，其中所述一个或多个贴片天线元件形成在所述集成电路芯片的所述背面上方。

2.根据权利要求1所述的片上天线，其中，所述背面包括背面衬底，并且所述接地平面包括所述背面衬底。

3.根据权利要求1所述的片上天线，其中，所述一个或多个贴片天线元件包括相控阵列。

4.一种贴片天线系统，包括：

集成电路管芯，其具有有源侧和背面；

形成在所述集成电路管芯的所述背面上的接地平面；

形成在所述接地平面上的电介质层；

形成在所述电介质层上的再分布层，所述再分布层包括一个或多个贴片天线元件；以及

其中，所述有源侧包括收发和基带信号处理电路，并且其中所述一个或多个贴片天线元件形成在所述集成电路管芯的所述背面上方。

5.根据权利要求4所述的贴片天线系统，其中，所述集成电路管芯以倒装芯片构造安装在倒装芯片封装上。

6.根据权利要求5所述的贴片天线系统，还包括连接所述贴片天线元件与所述收发和基带信号处理电路的穿硅通孔结构。

7.根据权利要求6所述的贴片天线系统，其中：存在多个所述贴片天线元件和多个所述收发和基带信号处理电路；所述收发和基带信号处理电路的其中之一通过所述穿硅通孔结构的至少其中之一来电连接到多个所述贴片天线元件中的每一个；并且所述贴片天线系统包括相控阵列。

8.根据权利要求4所述的贴片天线系统，其中，所述背面包括背面衬底，并且所述接地平面包括所述背面衬底。

9.根据权利要求4所述的贴片天线系统，其中，所述背面包括背面衬底，并且所述电介质层包括所述背面衬底。

10.根据权利要求4所述的贴片天线系统，其中，存在多个所述再分布层，所述一个或多个贴片元件由所述再分布层中的第一再分布层形成，并且所述接地平面由所述再分布层中的第二再分布层形成。

11.根据权利要求4所述的贴片天线系统，其中，所述系统的操作频率是从57GHz到64GHz，贴片中的每一个的长度是从0.45mm到1.24mm，并且宽度是从0.98mm到1.58mm。

12.一种集成电路，包括：

集成电路管芯，其具有有源侧和背面；

形成在所述集成电路管芯的所述背面上的接地平面；

形成在所述接地平面上的电介质层；以及

形成在所述电介质层上的再分布层，所述再分布层形成在所述集成电路管芯的所述背面上并且包括一个或多个贴片天线元件，其中所述一个或多个贴片天线元件形成在所述集成电路管芯的所述背面上方。

13.根据权利要求12所述的集成电路，其中，所述背面包括背面衬底，并且所述接地平面包括所述背面衬底。

14.根据权利要求12所述的集成电路，其中，所述背面包括背面衬底，并且所述电介质层包括所述背面衬底。

15.一种制造贴片天线的方法，所述方法包括：

提供集成电路管芯，所述集成电路管芯包括背面以及包含有源层的有源侧；

在所述集成电路管芯的所述背面上形成接地平面；

在所述接地平面上形成电介质层；以及

在所述电介质层上形成再分布层，所述再分布层包括一个或多个贴片天线元件，其中所述一个或多个贴片天线元件形成在所述集成电路管芯的所述背面上方。