[发明专利]晶片温度测量工具

权利要求书

1.一种晶片温度测量工具，包括：

工具本体；

已校砝码，其被可滑动地设置在所述工具本体内，其中重力引起所述已校砝码在所述工具本体内沿重力方向滑动；

足部，其被附接到所述已校砝码的底部端并且从该工具本体的底部端伸出；以及

温度传感器，其从所述足部的底部表面延伸。

2.如权利要求1所述的晶片温度测量工具，其中所述已校砝码由不锈钢形成。

3.如权利要求1或2所述的晶片温度测量工具，其中所述足部从所述工具本体伸出并穿过板。

4.如权利要求3所述的晶片温度测量工具，其中多个支架被附接到所述板。

5.如权利要求4所述的晶片温度测量工具，其中所述足部、板、和支架都是陶瓷的。

6.如权利要求1所述的晶片温度测量工具，其中所述工具本体是圆柱形的。

7.如权利要求1所述的晶片温度测量工具，其中所述温度传感器被可操作地连接到计算机。

8.一种测量晶片表面温度的方法，包括：

将温度测量工具放置在该晶片上，其中该温度测量工具具有可滑动地设置在工具本体内的已校砝码和附接到该已校砝码的底部端的陶瓷足部，并且其中温度传感器从所述陶瓷足部的底部表面延伸；

允许重力向下拉所述陶瓷足部，使得温度传感器与晶片热接触；以及

从该温度传感器获得温度读数。

9.如权利要求8所述的方法，还包括在获得所述温度读数之后将该温度测量工具移动到该晶片上的不同地方。

10.如权利要求8所述的方法，其中由计算机执行获得所述温度读数。

11.如权利要求10所述的方法，其中所述温度传感器和所述计算机被可操作地连接。

12.如权利要求8-11中任一项所述的方法，其中在获得所述温度读数之前允许该温度读数稳定。

13.如权利要求8-11中任一项所述的方法，其中当所述温度测量工具被放置在该晶片上时，仅该温度测量工具的底部上的支架接触该晶片。

14.一种晶片温度测量工具，包括：

圆柱形工具本体；

已校砝码，其被可滑动地设置在所述工具本体内，其中重力引起所述已校砝码在所述工具本体内沿重力方向滑动；

陶瓷支架，其从所述工具本体的底部端延伸；以及

温度传感器，其被附接到所述已校砝码的底部端上的陶瓷足部，其中该陶瓷足部和温度传感器都在所述工具本体外面。

15.如权利要求14所述的工具，其中所述工具被构造成使得当该工具被放置在晶片上时，所述陶瓷支架接触该晶片并且重力向下拉在所述工具本体内的该已校砝码，使得所述温度传感器接触该晶片。

16.如权利要求14或15所述的工具，其中所述已校砝码由不锈钢形成。

17.如权利要求14所述的工具，其中所述温度传感器被可操作地连接到计算机。

18.如权利要求17所述的工具，其中所述温度传感器被无线地连接到所述计算机。

19.如权利要求17所述的工具，其中电导线将所述温度传感器连接到所述计算机。