[发明专利]压敏粘合剂组合物

权利要求书

1.一种用于封装有机电子元件的整个表面的压敏粘合剂组合物，包含：

包含聚异丁烯树脂的压敏粘合剂树脂，其中，当根据ASTM D 7359:2008测量时，所述压敏粘合剂树脂的卤素离子含量低于300ppm，

相对于100重量份的所述压敏粘合剂树脂，1至50重量份的多官能丙烯酸酯，

相对于100重量份的所述压敏粘合剂树脂，5至100重量份的具有1KOH mg/g以下的酸值的增粘剂树脂，和

相对于100重量份的所述多官能丙烯酸酯，0.01至20重量份的光自由基引发剂，并且

不包含阳离子引发剂，并满足下面的公式1和2：

[公式1]

X≤1000ppm

[公式2]

Y≤250ppm，

其中，公式1中的X为挥发性有机化合物的量，该量通过用所述组合物制备膜，将50mg的膜样品在80℃下维持30分钟，并且使用吹扫和捕集气相色谱分析/质谱分析法来测得，并且

公式2中的Y为所述组合物中含有的离子物质的量，该量通过用所述组合物制备膜并且根据ASTM D 7359:2008测量50mg的膜样品得到，

其中，由所述压敏粘合剂组合物制成的膜样品的含水量为0.01wt％至1wt％，所述膜样品的含水量是在用所述压敏粘合剂组合物制备膜，并且将50mg的膜样品在25℃和50％的相对湿度的条件下维持24小时之后根据ASTM D3451-06(2012)测得的。

2.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中，所述离子物质为卤素离子。

3.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，其中，所述压敏粘合剂树脂还包含苯乙烯类树脂，聚氯乙烯类树脂，除聚异丁烯树脂、苯乙烯类树脂、和聚氯乙烯类树脂之外的聚烯烃类树脂，热塑性弹性体，聚氧化烯类树脂，聚碳酸酯类树脂，丙烯酸酯类树脂，除聚碳酸酯类树脂和丙烯酸酯类树脂之外的聚酯类树脂，聚苯硫醚类树脂，烃类混合物，聚酰胺类树脂，环氧类树脂，硅氧烷类树脂，氟类树脂或者它们的混合物。

4.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，还包含沸点为100℃以下的有机溶剂。

5.根据权利要求1所述的压敏粘合剂组合物，相对于100重量份的所述压敏粘合剂树脂，还包含少于2重量份的硅烷偶联剂。

6.一种压敏粘合膜，包含权利要求1所述的压敏粘合剂组合物。

7.一种有机电子器件，包括：

基底；

在所述基底上形成的有机电子元件；以及

封装所述有机电子元件的权利要求6所述的压敏粘合膜。

8.根据权利要求7所述的有机电子器件，其中，所述有机电子元件为有机发光二极管。

9.一种制备有机电子器件的方法，包括将权利要求6所述的压敏粘合膜涂布至其上形成有机电子元件的基底上以覆盖所述有机电子元件。